恭喜華邦電子股份有限公司賴志強獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜華邦電子股份有限公司申請的專利半導體芯片及其預燒測試方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114520020B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111205984.3,技術領域涉及:G11C29/56;該發明授權半導體芯片及其預燒測試方法是由賴志強設計研發完成,并于2021-10-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體芯片及其預燒測試方法在說明書摘要公布了:本公開提供一種半導體芯片及其預燒測試方法。另本公開執行一種預測試,預測試在預燒測試之前的預測試階段期間檢查插口的每一電接觸件與半導體芯片的對應引腳之間的電連接。每一個電接觸件與每一個引腳之間的電連接通過多個信號通道來檢查。即使在信號通道中的一個失效時,只要信號通道中的另一個通過預測試,就仍可執行預測試和預燒測試。另外,通過多個信號通道的預測試階段還提供信息,以用于確定半導體芯片的失效是否由預燒板的插口之間的電連接或由半導體芯片自身所導致。
本發明授權半導體芯片及其預燒測試方法在權利要求書中公布了:1.一種半導體芯片,包括:多個引腳,設置在相同的單一所述半導體芯片中,通過所述引腳的第一集合從第一信號通道接收第一信號,且通過所述引腳的第二集合從第二信號通道接收第二信號;以及控制電路,接收且解碼所述第一信號和所述第二信號,基于所述第一信號和所述第二信號在預燒測試之前執行預測試,以獲得所述引腳的所述第一集合中的每一個與所述第一信號通道之間的電連接狀態和所述引腳的所述第二集合中的每一個與所述第二信號通道之間的電連接狀態。
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