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龍圖騰網恭喜西安交通大學申請的專利一種耐高溫傳感器的無引線封裝結構及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114132885B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111307080.1，技術領域涉及：B81B7/00；該發明授權一種耐高溫傳感器的無引線封裝結構及方法是由趙友;趙玉龍;王魯康;楊玉設計研發完成，并于2021-11-05向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種耐高溫傳感器的無引線封裝結構及方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種耐高溫傳感器的無引線封裝結構及方法，該無引線封裝結構包括傳感器芯片、用于支撐傳感器芯片的傳感器殼體以及設置在傳感器殼體上的金屬引腳，所述金屬引腳通過耐高溫導電層與傳感器芯片的金屬電極相連，該金屬電極外置在傳感器殼體表面或內置于傳感器殼體。本發明一方面解決了常規金屬引線鍵合封裝技術在高溫環境中可靠性蛻化甚至失效的問題，另一方面，簡化了封裝引線方式，操作簡單、成品率高，在實際使用中可靠性高，并且適合批量生產、成本低，具有很高的性價比。同時，本發明通過選擇并簡化封裝材料，提高了傳感器在高溫環境中的工作穩定性和長期可靠性，并且傳感器芯片通過采用齊平封裝，具有動態響應特性好的優點。

本發明授權一種耐高溫傳感器的無引線封裝結構及方法在權利要求書中公布了：1.一種耐高溫傳感器的無引線封裝結構，其特征在于：該無引線封裝結構包括傳感器芯片（5）、用于支撐傳感器芯片（5）的傳感器殼體（1）以及設置在傳感器殼體（1）上的金屬引腳（2），所述金屬引腳（2）通過耐高溫導電層（4）與傳感器芯片（5）的金屬電極（501）相連，該金屬電極（501）外置在傳感器殼體（1）表面或內置于傳感器殼體（1）；所述傳感器殼體（1）包括基體以及設置在基體上的芯片封裝槽（102），傳感器芯片（5）通過設置在芯片封裝槽（102）底部的封接層（6）與傳感器殼體（1）相連，傳感器芯片（5）與傳感器殼體（1）的表面齊平；所述傳感器殼體（1）還包括設置在基體上的腔道（103），腔道（103）與芯片封裝槽（102）的底部相連，即腔道（103）與芯片封裝槽（102）連通；該腔道（103）采用與外界連通的通道結構，或者，該腔道（103）采用內腔結構；所述傳感器殼體還包括設置在基體上的通孔（101），該通孔（101）內設置有導電封接塊（3），導電封接塊（3）填充在金屬引腳（2）位于通孔（101）內的部分與通孔（101）的內壁之間。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人西安交通大學，其通訊地址為：710049 陜西省西安市咸寧西路28號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。