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龍圖騰網(wǎng)恭喜半導體元件工業(yè)有限責任公司申請的專利半導體器件封裝組件及其制造方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112447615B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產權局官網(wǎng)在2025-05-23發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202010923426.X，技術領域涉及：H01L23/15；該發(fā)明授權半導體器件封裝組件及其制造方法是由林承園;金正大;全五燮設計研發(fā)完成，并于2020-09-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體器件封裝組件及其制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明題為“半導體器件封裝組件及其制造方法”。在一個整體方面，半導體器件封裝件可包括管芯附接槳葉，該管芯附接槳葉具有第一表面和與第一表面相對的第二表面。封裝件還可包括與管芯附接槳葉的第一表面耦接的半導體管芯。封裝件還可包括直接鍵合金屬DBM襯底。DBM襯底可包括：陶瓷層，陶瓷層具有第一表面和與第一表面相對的第二表面；第一金屬層，第一金屬層設置在陶瓷層的第一表面上并且與管芯附接槳葉的第二表面耦接；以及第二金屬層，第二金屬層設置在陶瓷層的第二表面上。第二金屬層可暴露于半導體器件封裝件的外部。第二金屬層可通過陶瓷層與第一金屬層電隔離。

本發(fā)明授權半導體器件封裝組件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件封裝件，包括：管芯附接槳葉，所述管芯附接槳葉具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；半導體管芯，所述半導體管芯與所述管芯附接槳葉的所述第一表面耦接；和直接鍵合金屬襯底，所述直接鍵合金屬襯底包括：陶瓷層，所述陶瓷層具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；第一金屬層，所述第一金屬層設置在所述陶瓷層的所述第一表面上并且與所述管芯附接槳葉的所述第二表面耦接；和第二金屬層，所述第二金屬層設置在所述陶瓷層的所述第二表面上并且暴露于所述半導體器件封裝件的外部，所述第二金屬層通過所述陶瓷層與所述第一金屬層電隔離，所述管芯附接槳葉包括圍繞所述管芯附接槳葉的周邊的至少一部分延伸的突出部，使得所述管芯附接槳葉的臺階限定在所述突出部與所述直接鍵合金屬襯底之間，所述突出部靠近所述管芯附接槳葉的所述第二表面，所述突出部的厚度小于所述管芯附接槳葉的所述第一表面和所述管芯附接槳葉的所述第二表面之間的所述管芯附接槳葉的厚度。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人半導體元件工業(yè)有限責任公司，其通訊地址為：美國亞利桑那；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。