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龍圖騰網(wǎng)恭喜宋秀海申請的專利一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111081686B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010077890.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10D80/30；該發(fā)明授權(quán)一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結(jié)構(gòu)是由何偉業(yè);胡建權(quán)設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-02-01向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、第一芯片與第二芯片，所述基板上設(shè)有置物槽，所述第一芯片設(shè)于置物槽，所述第二芯片設(shè)于第一芯片遠(yuǎn)離置物槽的一側(cè)，所述第一芯片終端處固定連接有第一凸塊，所述基板的一側(cè)設(shè)有與第一凸塊對應(yīng)的開口，所述基板的兩側(cè)均設(shè)有滑槽，所述第二芯片靠近第一芯片的兩端均設(shè)有與滑槽對應(yīng)的第二凸塊，所述第二凸塊插設(shè)在滑槽內(nèi)，所述基板的一側(cè)設(shè)有與第一凸塊對應(yīng)的第二開口，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，封裝方便、造價(jià)成本較低，且封裝后的穩(wěn)定性更高。

本發(fā)明授權(quán)一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板（1）、第一芯片（2）與第二芯片（3），其特征在于：所述基板（1）上設(shè)有置物槽，所述第一芯片（2）設(shè)于置物槽，所述第二芯片（3）設(shè)于第一芯片（2）遠(yuǎn)離置物槽的一側(cè)，所述第一芯片（2）終端處固定連接有第一凸塊（4），所述基板（1）的一側(cè)設(shè)有與第一凸塊（4）對應(yīng)的開口（5），所述基板（1）的兩側(cè)均設(shè)有滑槽，所述第二芯片（3）靠近第一芯片（2）的兩端均設(shè)有與滑槽對應(yīng)的第二凸塊（6），所述第二凸塊（6）插設(shè)在滑槽內(nèi)，所述基板（1）的一側(cè)設(shè)有與第二凸塊（6）對應(yīng)的第二開口（7），所述第二芯片（3）遠(yuǎn)離第一芯片（2）的一側(cè)設(shè)有蓋板（8），所述蓋板（8）靠近第二芯片（3）的兩端均固定連接有固定塊（9），所述基板（1）上設(shè)有與固定塊（9）對應(yīng)的插口，所述插口的兩側(cè)內(nèi)壁上均設(shè)有滑槽，所述插口內(nèi)壁上的滑槽內(nèi)滑動連接有安裝塊10，所述安裝塊10的一側(cè)固定連接有卡塊11,所述固定塊9位于插口內(nèi)的兩側(cè)外壁上均設(shè)有與卡塊11對應(yīng)的卡槽,所述安裝塊10）的兩端與插口內(nèi)壁上的滑槽之間固定連接有彈簧（12），所述第一芯片（2）與第二芯片（3）之間設(shè)有黏膠層（13）。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人宋秀海，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)長龍路130號110室；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。