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龍圖騰網恭喜宋秀海申請的專利一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111081686B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010077890.1，技術領域涉及：H10D80/30；該發明授權一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結構是由何偉業;胡建權設計研發完成，并于2020-02-01向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結構，包括基板、第一芯片與第二芯片，所述基板上設有置物槽，所述第一芯片設于置物槽，所述第二芯片設于第一芯片遠離置物槽的一側，所述第一芯片終端處固定連接有第一凸塊，所述基板的一側設有與第一凸塊對應的開口，所述基板的兩側均設有滑槽，所述第二芯片靠近第一芯片的兩端均設有與滑槽對應的第二凸塊，所述第二凸塊插設在滑槽內，所述基板的一側設有與第一凸塊對應的第二開口，本發明結構簡單，封裝方便、造價成本較低，且封裝后的穩定性更高。

本發明授權一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種耗盡DMOS與ASIC芯片集成封裝的封裝結構，包括基板（1）、第一芯片（2）與第二芯片（3），其特征在于：所述基板（1）上設有置物槽，所述第一芯片（2）設于置物槽，所述第二芯片（3）設于第一芯片（2）遠離置物槽的一側，所述第一芯片（2）終端處固定連接有第一凸塊（4），所述基板（1）的一側設有與第一凸塊（4）對應的開口（5），所述基板（1）的兩側均設有滑槽，所述第二芯片（3）靠近第一芯片（2）的兩端均設有與滑槽對應的第二凸塊（6），所述第二凸塊（6）插設在滑槽內，所述基板（1）的一側設有與第二凸塊（6）對應的第二開口（7），所述第二芯片（3）遠離第一芯片（2）的一側設有蓋板（8），所述蓋板（8）靠近第二芯片（3）的兩端均固定連接有固定塊（9），所述基板（1）上設有與固定塊（9）對應的插口，所述插口的兩側內壁上均設有滑槽，所述插口內壁上的滑槽內滑動連接有安裝塊10，所述安裝塊10的一側固定連接有卡塊11,所述固定塊9位于插口內的兩側外壁上均設有與卡塊11對應的卡槽,所述安裝塊10）的兩端與插口內壁上的滑槽之間固定連接有彈簧（12），所述第一芯片（2）與第二芯片（3）之間設有黏膠層（13）。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人宋秀海，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市龍崗區長龍路130號110室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。