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龍圖騰網恭喜華芯(嘉興)智能裝備有限公司申請的專利晶圓吸附系統與晶圓吸附方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119170553B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411604409.4，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權晶圓吸附系統與晶圓吸附方法是由王瑞驥;余君山設計研發完成，并于2024-11-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶圓吸附系統與晶圓吸附方法在說明書摘要公布了：本申請提供了一種晶圓吸附系統與晶圓吸附方法。晶圓吸附系統包括晶圓承載模塊、吸附模塊和控制模塊；晶圓承載模塊包括透明承載平臺、中心探測器和多個邊緣探測器；透明承載平臺用于承載晶圓；中心探測器用于探測中心探測器和晶圓圓心的距離；多個邊緣探測器用于探測晶圓邊緣位置的翹曲度；吸附模塊包括吸附主體、吸盤和多個第一吸附通道；吸附主體底部均勻分布多個吸盤；吸盤具有螺紋接頭，底部有多個均勻分布的吸孔；多個第一吸附通道位于吸附主體內部，通過螺紋接頭將吸附力傳遞給吸盤；控制模塊用于控制吸附模塊的操作。該晶圓吸附系統能夠實現對不同翹曲度晶圓的正面吸附，并且可以避免對晶圓表面造成損壞，提高了工作效率。

本發明授權晶圓吸附系統與晶圓吸附方法在權利要求書中公布了：1.一種晶圓吸附系統，其特征在于，所述晶圓吸附系統包括：晶圓承載模塊（200）、吸附模塊（100）以及控制模塊（300）；所述晶圓承載模塊（200）包括：透明承載平臺（210）、中心探測器（220）以及多個邊緣探測器（230）；所述透明承載平臺（210）用于承載待吸附晶圓（400）；所述中心探測器（220）位于所述透明承載平臺（210）內部的中心位置，用于探測所述中心探測器（220）和所述待吸附晶圓（400）圓心的距離；所述多個邊緣探測器（230）均勻分布在所述透明承載平臺（210）內部的邊緣位置，用于探測所述待吸附晶圓（400）邊緣位置的翹曲位置和翹曲高度；所述吸附模塊（100）包括：吸附主體（110）、吸盤（120）以及多個第一吸附通道（130）；所述吸附主體（110）在使用時，所述控制模塊（300）控制所述吸附主體（110）轉動，所述吸附主體（110）底部均勻分布多個所述吸盤（120）；所述吸盤（120）內部為中空，具有插入式設置的螺紋接頭（121），且所述吸盤（120）的底部具有多個均勻分布的吸孔（122），所述吸盤（120）用于按壓和吸附所述待吸附晶圓（400），所述螺紋接頭（121）用于在所述吸盤（120）無法將所述待吸附晶圓（400）按壓至整體翹曲度小于或等于預設閾值時，對所述待吸附晶圓（400）進行進一步按壓；其中，所述吸盤（120）為1.5折褶皺的圓形硅膠波紋吸盤，在所述吸盤（120）處于未被拉伸和未被擠壓的狀態時，所述螺紋接頭（121）的高度處于整個所述吸盤（120）高度的12~23之間，且所述螺紋接頭（121）的底端低于所述吸盤（120）與所述螺紋接頭（121）的連接部（123）；所述多個第一吸附通道（130）位于所述吸附主體（110）的內部，與所述螺紋接頭（121）對應連接，通過所述螺紋接頭（121）將吸附力傳遞給所述吸盤（120）；其中，所述第一吸附通道（130）用于將加熱的氣體通過所述螺紋接頭（121）傳遞給所述吸盤（120）；所述控制模塊（300）用于控制所述吸附模塊（100）的操作，所述控制模塊（300）用于根據所述中心探測器（220）和所述多個邊緣探測器（230）探測的數據計算所述待吸附晶圓（400）的翹曲位置、整體翹曲度以及邊緣翹曲度，所述控制模塊（300）還用于將相鄰且邊緣翹曲度相近的晶圓區域劃分為同一個區域，將所述待吸附晶圓（400）劃分為多個區域，并控制所述吸附主體（110）轉動，將所述吸附主體（110）的多個區域與所述待吸附晶圓（400）的多個區域進行匹配。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華芯(嘉興)智能裝備有限公司，其通訊地址為：314200 浙江省嘉興市平湖市鐘埭街道福善線鐘南段288號智創園G3棟北側1-4樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。