恭喜三菱電機株式會社前川倫宏獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三菱電機株式會社申請的專利半導體封裝獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114270497B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：201980099340.5，技術領域涉及：H01L23/02；該發(fā)明授權半導體封裝是由前川倫宏設計研發(fā)完成，并于2019-08-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝在說明書摘要公布了：在半導體基板1的主表面形成有器件2。鈍化膜5覆蓋主表面。金屬圖案6以包圍器件2的方式形成于鈍化膜5之上。在俯視觀察時具有角部10的密封金屬層7形成于金屬圖案6之上。蓋8經由密封金屬層7接合于金屬圖案6，而對器件2進行真空密封。比金屬圖案6柔軟且未與器件2電連接的虛設布線11至少形成于密封金屬層7的角部的外側部分與半導體基板1之間。
本發(fā)明授權半導體封裝在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，其特征在于，具備：半導體基板；器件，形成于所述半導體基板的主表面；鈍化膜，覆蓋所述主表面；金屬圖案，以包圍所述器件的方式形成于所述鈍化膜之上；密封金屬層，形成于所述金屬圖案之上，在俯視觀察時具有角部；蓋，經由所述密封金屬層接合于所述金屬圖案，而對所述器件進行真空密封；虛設布線，至少形成于所述密封金屬層的所述角部的外側部分與所述半導體基板之間，比所述金屬圖案柔軟，且未與所述器件電連接；以及布線，形成于所述半導體基板的所述主表面，向所述密封金屬層的下方延伸，且與所述器件電連接；所述虛設布線在俯視觀察時不與所述布線交叉。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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