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本發(fā)明授權(quán)一種資源待遇分析方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種資源待遇分析方法，其特征在于，該方法包括：獲取不同批次lot晶圓在生產(chǎn)設(shè)備中的歷史生產(chǎn)記錄；將待分析lot晶圓到達(dá)生產(chǎn)設(shè)備后被加工的批次序號(hào)作為待遇數(shù)；在所述待分析lot晶圓到達(dá)所述生產(chǎn)設(shè)備后且被所述生產(chǎn)設(shè)備加工前，獲取所述生產(chǎn)設(shè)備加工的各lot晶圓的等級(jí)，將高于所述待分析lot晶圓等級(jí)的lot數(shù)作為沖突數(shù)；根據(jù)所述待分析lot晶圓的待遇數(shù)和沖突數(shù)，確定所述待分析lot晶圓在加工過(guò)程中是否滿足與所述待分析lot晶圓等級(jí)相匹配的待遇要求；所述確定所述待分析lot晶圓在加工過(guò)程中是否滿足與所述待分析lot晶圓等級(jí)相匹配的待遇要求，包括：根據(jù)所述待分析lot晶圓到達(dá)任一生產(chǎn)設(shè)備時(shí)對(duì)應(yīng)的待遇數(shù)和沖突數(shù)，確定所述待分析lot晶圓在被該生產(chǎn)設(shè)備加工過(guò)程中是否滿足與所述待分析lot晶圓等級(jí)相匹配的待遇要求；或者根據(jù)所述待分析lot晶圓到達(dá)不同生產(chǎn)設(shè)備時(shí)對(duì)應(yīng)的平均的待遇數(shù)和平均的沖突數(shù)，確定所述待分析lot晶圓在整個(gè)加工過(guò)程中是否滿足與所述待分析lot晶圓等級(jí)相匹配的待遇要求。

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