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龍圖騰網恭喜上海第二工業大學申請的專利基于不完全包覆層的雙功能有機無機熱界面材料設計方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119786355B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510281010.5，技術領域涉及：H01L21/48；該發明授權基于不完全包覆層的雙功能有機無機熱界面材料設計方法是由鐘金鑫;王焯玉;王元元;席晴設計研發完成，并于2025-03-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本基于不完全包覆層的雙功能有機無機熱界面材料設計方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種基于不完全包覆層的雙功能有機無機熱界面材料設計方法；該方法設計的有機?無機復合熱界面材料由填料和有機高分子材料基體組成，其中：填料包括無機填料和不完全包覆層，無機填料是電絕緣材料或金屬材料，根據無機填料性質可以選擇不完全包覆層為導電包覆層或絕緣包覆層，利用逾滲閾值的差異使得填料能在基體中發生熱逾滲且不發生電逾滲現象，進而獲得具有超高導熱且電絕緣特性的復合熱界面材料。通過該方法設計的導熱界面材料延展性好，可填充于各種熱界面之間，而超高導熱能力和電絕緣特性使得其能夠迅速導出器件多余熱量而不引起器件電學損壞，從而提高器件的性能釋放和使用壽命。

本發明授權基于不完全包覆層的雙功能有機無機熱界面材料設計方法在權利要求書中公布了：1.一種基于不完全包覆層的雙功能有機無機熱界面材料設計方法，其特征在于，雙功能有機無機熱界面材料由有機高分子材料基體和填充在基體中的具有不完全包覆層的填料組成，具有不完全包覆層的填料包括無機填料和無機填料上構建的不完全包覆層；包括以下步驟：步驟一、構建具有不完全包覆層的填料不完全包覆層以一段或多段的方式包裹于無機填料的外表面上，無機填料為電絕緣材料，或者為導電金屬材料；當無機填料為電絕緣材料時，不完全包覆層為導電金屬材料或導電碳基材料；當無機填料為金屬材料時，不完全包覆層為電絕緣有機材料；步驟二、構建雙功能有機無機熱界面材料將具有不完全包覆層的填料隨機填充于有機高分子材料基體中，設計有機無機熱界面材料的熱輸運通道與電輸運通道，利用數值模擬計算求解有機無機熱界面材料的熱導率和電導率；根據熱導率和電導率結果，調整包括無機填料的材料、特征尺寸、不完全包覆層的材料、包覆方式、包覆率和填料填充到有機高分子基體中的體積分數的設計參數中的一種或多種，當數值模擬計算的熱導率、電導率滿足：熱導率的范圍在2~12Wm-1K-1，電導率為1×10-4~1×10-3Sm-1，即完成雙功能有機無機熱界面材料的設計。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海第二工業大學，其通訊地址為：201209 上海市浦東新區金海路2360號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。