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龍圖騰網恭喜蘭克森控股公司申請的專利形成智能卡的預層壓嵌體本體的方法、形成智能卡的方法、預層壓嵌體本體、和智能卡獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115769225B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080102747.1，技術領域涉及：G06K19/07；該發明授權形成智能卡的預層壓嵌體本體的方法、形成智能卡的方法、預層壓嵌體本體、和智能卡是由S·多林;L·克萊姆;C·尼蘭德設計研發完成，并于2020-07-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本形成智能卡的預層壓嵌體本體的方法、形成智能卡的方法、預層壓嵌體本體、和智能卡在說明書摘要公布了：本公開以多種方案提供了形成智能卡的預層壓嵌體本體100的方法和智能卡的預層壓嵌體本體100。在一些說明性的實施方式中，智能卡的預層壓嵌體本體包括至少一個接觸端子貼片1，其包括貼片基底層3和設置在貼片基底層的表面上的多個傳導墊片5，其中多個傳導墊片根據預定的互連設計配置在貼片基底層上；和具有多個開口22的預層壓嵌體片材20，每個開口容納傳導墊片中的一個特定傳導墊片，其中至少一個接觸端子貼片安裝到預層壓嵌體片材。

本發明授權形成智能卡的預層壓嵌體本體的方法、形成智能卡的方法、預層壓嵌體本體、和智能卡在權利要求書中公布了：1.形成智能卡的預層壓嵌體本體的方法，所述方法包括：制備至少一個接觸端子貼片，所述至少一個接觸端子貼片由貼片基底層和設置在所述貼片基底層的表面上的多個傳導墊片形成，其中多個所述傳導墊片根據預定的互連設計配置在所述貼片基底層上；制備在其中形成有多個開口的預層壓嵌體片材，每個開口形成為使得其容納所述傳導墊片中的一個特定傳導墊片；將所述至少一個接觸端子貼片安裝至所述預層壓嵌體片材；以及制備覆蓋層，所述覆蓋層具有形成在其中的至少一個凹部，所述至少一個凹部形成為容納所述至少一個接觸端子貼片，其中制備所述預層壓嵌體片材還包括：將所述覆蓋層以與所述多個開口對齊的方式安裝到所述預層壓嵌體片材，使得容納到在所述覆蓋層中的所述至少一個凹部中的所述至少一個接觸端子貼片與所述預層壓嵌體片材中的所述多個開口對齊，以將所述至少一個接觸端子貼片的所述多個傳導墊片容納到所述預層壓嵌體片材的所述多個開口中。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘭克森控股公司，其通訊地址為：法國芒特拉若利；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。