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龍圖騰網恭喜株式會社電裝申請的專利半導體器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112582356B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011021061.8，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體器件是由杉田悟;湯澤康介;山田晉;小宮健治設計研發完成，并于2020-09-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體器件在說明書摘要公布了：半導體器件包括半導體元件40、用于將半導體元件夾在之間的布線元件50、密封樹脂體30。半導體元件40具有在其上形成有作為寬帶隙半導體的SiC基材的SBD12。半導體元件40在兩個表面上具有兩個主電極41、42。布線元件50包括i電連接至第一主電極的散熱器51和ii電連接至第二主電極的散熱器以及端子52、53。該半導體器件還包括絕緣體70。絕緣體70具有由硅制成的非導電元件13。絕緣體70在兩個表面上均具有用于散熱器51、52的機械連接的接頭71、72。

本發明授權半導體器件在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，包括：半導體元件，所述半導體元件是肖特基勢壘二極管元件形成在以寬帶隙半導體作為基材的芯片上的元件，所述半導體元件具有：第一主電極，其形成在第一主表面上，并且由作為基材的寬帶隙半導體制成；和第二主電極，其形成在與所述第一主表面相反的第二主表面上；布置成將所述半導體元件夾在之間的布線元件，其包括布置在所述第一主表面側并電連接至所述第一主電極的第一布線元件和布置在所述第二主表面側并電連接到所述第二主電極的第二布線元件，所述第一布線元件對應于下散熱器，上散熱器和端子布置在所述半導體元件的上側，所述上散熱器和所述端子通過焊料連接，所述第二布線元件對應于所述上散熱器、所述端子和所述焊料；密封樹脂體，其用于將所述半導體元件和所述布線元件一體密封；和至少一個絕緣體，其也被所述布線元件夾在之間，并具有接合到所述第一布線元件的第一接頭和接合到所述第二布線元件的第二接頭，所述至少一個絕緣體為非導電元件，在所述非導電元件中，在半導體基板上形成有多個二極管且所述多個二極管串聯連接，使得所述多個二極管的正向在串聯連接中彼此相反，所述非導電元件與所述肖特基勢壘二極管元件并聯連接，并且所述至少一個絕緣體將所述下散熱器與所述上散熱器電分離。

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