恭喜中山芯承半導體有限公司蔡琨辰獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜中山芯承半導體有限公司申請的專利一種減少或無線路下陷的埋入線路載板制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118973106B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411271211.9，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權一種減少或無線路下陷的埋入線路載板制作方法是由蔡琨辰;高偉;徐強;谷新設計研發完成，并于2024-09-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種減少或無線路下陷的埋入線路載板制作方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種減少或無線路下陷的埋入線路載板制作方法，本案通過在可剝離銅箔層上增加一層具有選擇性蝕刻效果的第二金屬種子層如鈦金屬層，使得后續蝕刻步驟時先蝕刻可剝離銅箔層再蝕刻第二金屬種子層，從而有效控制了蝕刻過程中的線路下陷問題，使得線路在蝕刻后能夠保持與介電層表面的平整度，甚至實現無線路下陷，滿足了部分應用領域對封裝基板埋入層線路無下陷或下陷2um的要求。此外，本案方法能夠在檢測到當前線路載板線路的阻值過高時增加第三金屬種子層如銅金屬層，在滿足載板的整體導電性能的同時，進一步控制了蝕刻過程中的線路下陷問題。
本發明授權一種減少或無線路下陷的埋入線路載板制作方法在權利要求書中公布了：1.一種減少或無線路下陷的埋入線路載板制作方法，其特征在于，包括如下步驟：步驟A、準備可剝離載板；其中所述可剝離載板上設有一層可剝離銅箔層，以作為第一金屬種子層；步驟B、在可剝離銅箔層基礎上形成一層具有選擇性蝕刻效果的金屬層，以作為第二金屬種子層；步驟C、測試當前線路載板線路的阻值，若判定阻值高于預設導電性阻值，若是，則再增加一層金屬層，以作為第三金屬種子層；若否，則無需進行處理；步驟D、在第二金屬種子層第三金屬種子層基礎上電鍍線路圖形層；步驟E、在線路圖形層上覆蓋介電層；步驟F、將底部的可剝離載板剝離；步驟G、將剝離可剝離載板后的線路載板進行蝕刻處理，以形成具有埋入線路的載板；其中，所述第三金屬種子層的厚度小于所述第一金屬種子層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中山芯承半導體有限公司，其通訊地址為：528400 廣東省中山市三角鎮金三大道東8號D區五樓D502；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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