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龍圖騰網恭喜全智芯(上海)技術有限公司申請的專利電路仿真模型的生成方法、電子設備及存儲介質獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119272690B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411802669.2，技術領域涉及：G06F30/367；該發明授權電路仿真模型的生成方法、電子設備及存儲介質是由請求不公布姓名;請求不公布姓名設計研發完成，并于2024-12-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本電路仿真模型的生成方法、電子設備及存儲介質在說明書摘要公布了：本公開的實施例涉及電路仿真模型的生成方法、電子設備及存儲介質。該生成方法包括：對多個半導體工藝器件的各自初始模型的預定模型參數進行仿真優化，以確定與預定模型參數相關的目標參數的仿真值，多個半導體工藝器件分別具有不同尺寸；響應于目標參數的仿真值滿足預定標準，分別將與滿足預定標準的仿真值對應的模型確定為相應的優化模型；基于各個半導體工藝器件的尺寸將代表各個優化模型的格點排列成矩陣；以及基于矩陣中各個格點各自所代表的優化模型的模型參數與相應的所述半導體工藝器件的尺寸之間的關系，確定用于仿真各個尺寸的半導體工藝器件的電路仿真模型。本公開的技術方案能夠高效地生成各個尺寸的半導體工藝器件的電路仿真模型。

本發明授權電路仿真模型的生成方法、電子設備及存儲介質在權利要求書中公布了：1.一種電路仿真模型的生成方法，包括：對多個半導體工藝器件的各自初始模型的預定模型參數進行仿真優化，以確定與所述預定模型參數相關的目標參數的仿真值，所述多個半導體工藝器件分別具有不同的尺寸；響應于所述目標參數的仿真值滿足預定標準，分別將與滿足預定標準的所述仿真值對應的模型確定為相應的優化模型；基于各個所述半導體工藝器件的尺寸將代表各個所述優化模型的格點排列成矩陣；以及基于所述矩陣中各個格點各自所代表的所述優化模型的模型參數與相應的所述半導體工藝器件的尺寸之間的關系，確定用于仿真各個尺寸的半導體工藝器件的電路仿真模型，具體包括：基于所述矩陣中任一方格內任一位置所對應的模型的尺寸參數，以及該方格的各個格點所對應的優化模型的模型參數，在格點之間進行插值處理，求解出所述任一位置對應的模型的模型參數，以確定所述任一位置的點對應的任一模型；將各個所述任一模型以及對應于所述各個格點的各個所述優化模型的組合確定為所述電路仿真模型。

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