恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司李信昌獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利具有非晶帽蓋層的光刻掩模獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113253562B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010913267.5，技術領域涉及：G03F1/24；該發明授權具有非晶帽蓋層的光刻掩模是由李信昌;許倍誠;錢志道;陳明威;連大成設計研發完成，并于2020-09-03向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有非晶帽蓋層的光刻掩模在說明書摘要公布了：本公開涉及具有非晶帽蓋層的光刻掩模。多層反射結構被設置在襯底之上。非晶帽蓋層被設置在多層反射結構之上。非晶帽蓋層可以包括釕、氧、鈮、氮、鉭或鋯。非晶層也可以被設置在多層反射結構與非晶帽蓋層之間。非晶層包括非晶硅、非晶氧化硅或非晶氮化硅。
本發明授權具有非晶帽蓋層的光刻掩模在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，包括：襯底；多層反射結構，設置在所述襯底之上；非晶帽蓋層，設置在所述多層反射結構之上；以及非晶層，設置在所述多層反射結構與所述非晶帽蓋層之間，其中，所述非晶層形成在所述多層反射結構的最上層的上表面上，其中，所述非晶層具有與所述非晶帽蓋層不同的非晶材料。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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