恭喜AGA半導體株式會社閔在植獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜AGA半導體株式會社申請的專利LED芯片轉移用感光性轉移樹脂、利用該感光性轉移樹脂的LED芯片轉移方法及利用其的顯示裝置的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113906547B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180003734.3，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權LED芯片轉移用感光性轉移樹脂、利用該感光性轉移樹脂的LED芯片轉移方法及利用其的顯示裝置的制造方法是由閔在植;李在曄;樸宰奭;趙炳求設計研發完成，并于2021-04-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本LED芯片轉移用感光性轉移樹脂、利用該感光性轉移樹脂的LED芯片轉移方法及利用其的顯示裝置的制造方法在說明書摘要公布了：本發明涉及采用將蝕刻分離形成于晶圓上的LED芯片以分離得到的各芯片轉移到載體基板的技術、利用感光性轉移樹脂將轉移到載體基板的各芯片中的一部分選擇性地、依次或按時間間隔轉移到其他載體基板及顯示板的技術的感光性轉移樹脂、LED芯片轉移方法及顯示裝置的制造方法。本發明的實施方式的LED芯片轉移用感光性轉移樹脂是混合感光性樹脂、混合溶劑及光活性劑粉末得到的光活性劑溶液制備的感光性轉移樹脂，可對所述感光性轉移樹脂曝光后不進行顯影Develop工程而是加熱使得膨脹以作為剝離或轉移黏著在所述感光性轉移樹脂的LED芯片的用途。
本發明授權LED芯片轉移用感光性轉移樹脂、利用該感光性轉移樹脂的LED芯片轉移方法及利用其的顯示裝置的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種LED芯片轉移用感光性轉移樹脂的用途，所述LED芯片轉移用感光性轉移樹脂是混合感光性樹脂、混合溶劑及光活性劑粉末得到的光活性劑溶液制備的感光性轉移樹脂，用途為對所述感光性轉移樹脂曝光后不進行顯影Develop工程而是加熱使得膨脹以剝離或轉移黏著在所述感光性轉移樹脂的LED芯片；所述感光性轉移樹脂的特定區域通過掩模及照射UV被曝光形成光劣化層，施加預定的熱量時所述光劣化層膨脹選擇性地僅剝離或轉移位于所述光劣化層的LED芯片。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人AGA半導體株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道龍仁市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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