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龍圖騰網恭喜廣東華智芯電子科技有限公司申請的專利復合焊料及其制備方法、封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115846934B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211590640.3，技術領域涉及：B23K35/30；該發明授權復合焊料及其制備方法、封裝方法是由肖鵬;徐俊;陳志釗;文軍設計研發完成，并于2022-12-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本復合焊料及其制備方法、封裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種復合焊料及其制備方法，封裝方法，復合焊料制備方法包括以下步驟：提供基礎焊料，基礎焊料組成包括20％～35％的金屬銅、55％～70％的金屬銀以及10％～15％的助劑，其中金屬銀和金屬銅的質量比為20～35:50～70；將金屬銀和金屬銅置于含有碳源氣體的氣氛中進行等離子體化學氣相沉積處理，制備預制焊料，混合預制焊料以及助劑。利用等離子體增強化學氣相沉積在含有金屬銀以及金屬銅的基礎焊料上原位生長納米石墨烯，生長的石墨烯彌散分布，細晶強化，可解決石墨烯易團聚阻礙焊料流動導致孔洞形成的問題，制得的復合焊料能有效提高焊接強度，實現陶瓷?焊料?金屬之間的熱膨脹系數梯度過渡。

本發明授權復合焊料及其制備方法、封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種復合焊料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：提供基礎焊料，所述基礎焊料以重量百分數計，組成包括20％～35％的金屬銅、55％～70％的金屬銀以及10％～15％的助劑，其中所述金屬銀和所述金屬銅的粒徑為50nm～200nm；所述助劑包括重量比為1～5:2～4:1～3:0.5～2:1～3:1～3的金屬增強劑、助焊劑、表面活性劑、觸變劑、增稠劑以及擴散劑；所述金屬增強劑包括金屬鎳和金屬鈦，所述金屬鎳和所述金屬鈦之間的質量比為1～3:0.5～2；將所述金屬銀和所述金屬銅置于含有碳源氣體的氣氛中進行等離子體化學氣相沉積處理，制備預制焊料，其中所述等離子體化學氣相沉積處理的射頻功率為150W～250W；混合所述預制焊料以及所述助劑。

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