恭喜華為技術有限公司林耿獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜華為技術有限公司申請的專利一種光學封裝器件及電子設備獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN222814786U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202420281761.8，技術領域涉及：H10F77/50；該實用新型一種光學封裝器件及電子設備是由林耿;陳俊宇;屈星海設計研發完成，并于2024-02-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種光學封裝器件及電子設備在說明書摘要公布了：本申請實施例提供一種光學封裝器件及電子設備。光學封裝器件包括光感芯粒、封裝基板和封裝層，光感芯粒設置在封裝基板上，并通過電連接結構與封裝基板電連接；光感芯粒背離封裝基板的表面具有感光區域和非感光區域，光感芯粒的探測器位于感光區域；封裝層包括透光封裝層和隔光封裝層，其中，透光封裝層貼覆于光感芯粒的感光區域，隔光封裝層貼覆于光感芯粒的非感光區域和光感芯粒的側部，電連接結構內嵌于隔光封裝層。如此設置，基于透光封裝層的設置實現光感芯粒探測功能，利用包覆于透光封裝層、光感芯粒及電連接結構外周的隔光封裝層，可有效隔絕感光區域外的竄擾光，能夠有效減小器件尺寸。
本實用新型一種光學封裝器件及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種光學封裝器件，其特征在于，所述光學封裝器件包括光感芯粒、封裝基板和封裝層，所述光感芯粒設置在所述封裝基板上，并通過電連接結構與所述封裝基板電連接；所述光感芯粒背離所述封裝基板的表面具有感光區域和非感光區域，所述光感芯粒的探測器位于所述感光區域；所述封裝層包括透光封裝層和隔光封裝層，所述透光封裝層貼覆于所述光感芯粒的感光區域，所述隔光封裝層貼覆于所述光感芯粒的非感光區域和所述光感芯粒的側部，所述電連接結構內嵌于所述隔光封裝層。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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