恭喜朗姆研究公司普魯肖塔姆·庫馬爾獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜朗姆研究公司申請的專利用于原子層沉積的動態前體投配獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN112086381B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010730406.0,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權用于原子層沉積的動態前體投配是由普魯肖塔姆·庫馬爾;阿德里安·拉沃伊;錢俊;康胡;伊時塔克·卡里姆;歐豐松設計研發完成,并于2016-09-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于原子層沉積的動態前體投配在說明書摘要公布了:本發明涉及用于原子層沉積的動態前體投配。公開了用于控制在半導體加工工具內的前體流的方法和裝置。一種方法可以包括:使氣體流動通過氣體管線;在投配步驟之前,打開一個或多個安瓿閥,以使前體流開始從所述安瓿通過所述氣體管線流向處理室;關閉所述一個或多個安瓿閥,以使所述前體停止從所述安瓿流出;在所述投配步驟開始時,打開處理室閥,以使所述前體流能進入所述處理室;以及在所述投配步驟結束時,關閉所述處理室閥,以使所述前體流停止進入所述處理室。控制器可以包括至少一個存儲器和至少一個處理器,并且至少一個存儲器可以存儲用于控制至少一個處理器的指令以控制在半導體加工工具內的前體流。
本發明授權用于原子層沉積的動態前體投配在權利要求書中公布了:1.一種用于控制在半導體加工工具內的前體輸送的方法,該方法包括:a在投配步驟之前,開始前體從前體源到處理室的流動,其中所述開始前體從前體源到處理室的流動發生在所述投配步驟前基本上等于管線填充時間的時間量時,其中所述管線填充時間是所述前體從所述前體源流到所述處理室所需的時間;b停止所述前體流出所述前體源;c在所述投配步驟開始時,打開處理室閥,以使前體流能進入所述處理室;以及d在所述投配步驟結束時,關閉所述處理室閥,以使所述前體流停止進入所述處理室。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人朗姆研究公司,其通訊地址為:美國加利福尼亞州;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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