上海美維科技有限公司王昌水獲國(guó)家專利權(quán)
買專利賣專利找龍圖騰,真高效! 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)!專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便!
龍圖騰網(wǎng)獲悉上海美維科技有限公司申請(qǐng)的專利線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN114585154B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202011401033.9,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H05K1/11;該發(fā)明授權(quán)線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法是由王昌水;段龍輝;于民生設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2020-12-02向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明提供一種線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法,制作方法包括:提供定義有盲槽區(qū)的基板,基于激光切割在盲槽區(qū)制作PI膜底部保護(hù)層,將基板與半固化片和銅箔進(jìn)行層壓,基于激光切割定義揭蓋區(qū),在揭蓋區(qū)貼附藍(lán)膜,去除揭蓋藍(lán)膜得到盲槽。本發(fā)明提供一種新型的PCB線路板中盲槽的制作方法,基于本發(fā)明的技術(shù)方案,通過PI膜作為線路圖形部的底部保護(hù)層,再通過半固化片及金屬箔進(jìn)行層壓,并通過藍(lán)膜揭蓋的方式,可以有效減少盲槽制作中的殘膠,可以適用于PCB尺寸較小以及對(duì)盲槽制作精度要求較高的線路板制作。
本發(fā)明授權(quán)線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種線路板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括如下步驟:提供基板,所述基板的第一面定義有盲槽區(qū),所述盲槽區(qū)制備有線路圖形部;于所述第一面上形成底部阻礙部,所述底部阻礙部與所述線路圖形部基于同一工藝、同一材料制備,并在其中制備凹槽;所述底部阻礙部與所述線路圖形部之間具有間距,且同時(shí)作為輔助揭蓋部;所述凹槽的寬度介于0.15-1mm之間,當(dāng)形成多個(gè)所述凹槽時(shí),所述凹槽之間的間距介于0.2-5mm之間;對(duì)所述底部阻礙部進(jìn)行表面處理的工藝,當(dāng)所述底部阻礙部厚度小于15μm時(shí),所述表面處理工藝選擇為超粗化處理;在所述第一面上形成至少覆蓋所述盲槽區(qū)的保護(hù)膜,所述保護(hù)膜包括PI膜;所述PI膜的一面涂覆有膠層,且所述PI膜具有所述膠層的一面與所述基板的所述第一面相接觸,其中,所述PI膜與所述基板之間具有第一結(jié)合力,所述第一結(jié)合力介于5g25mm-40g25mm之間;采用激光切割工藝對(duì)所述保護(hù)膜進(jìn)行分割,對(duì)所述保護(hù)膜進(jìn)行分割的過程中采用UV激光切割,UV激光切割的切割速度介于200-400mms之間,能量介于3-6watts之間;或者,對(duì)所述保護(hù)膜進(jìn)行分割的過程中采用CO2激光切割工藝,CO2激光切割的能量介于0.5-2mj之間,掩膜版尺寸介于0.8-2.0mm之間,脈寬介于3-10μs之間,發(fā)數(shù)介于2-7之間;采用手撕的方式去除分割后多余的所述保護(hù)膜,得到位于所述盲槽區(qū)的底部保護(hù)層;所述底部保護(hù)層的邊緣對(duì)應(yīng)位于所述底部阻礙部上,且所述底部保護(hù)層邊緣與所述底部阻礙部遠(yuǎn)離所述線路圖形部一側(cè)的邊緣之間的間距介于50-500μm之間;所述底部阻礙部的厚度與所述盲槽的深度呈正相關(guān);將所述基板與半固化片組件及金屬箔組件進(jìn)行層壓,所述半固化片組件至少包括第一半固化片及第二半固化片,所述金屬箔組件至少包括第一金屬箔及第二金屬箔,其中,所述第二金屬箔、所述第二半固化片、所述基板、所述第一半固化片及所述第一金屬箔自下而上依次疊置,所述第一半固化片覆蓋所述底部保護(hù)層;所述第一半固化片厚度基于所述PI膜的厚度及所述線路圖形部厚度設(shè)定,所述第一半固化片厚度≥所述線路圖形部厚度*(1-盲槽區(qū)以外區(qū)域圖形面積所占比例%)+所述PI膜厚度*(1-盲槽區(qū)面積所占比例%)+所述第一半固化片中的玻璃纖維布厚度+補(bǔ)償厚度,其中,所述補(bǔ)償厚度介于4-8μm之間;采用CO2激光切割工藝自所述第一金屬箔一側(cè)沿所述盲槽區(qū)的邊緣進(jìn)行切割,以在所述第一金屬箔及所述第一半固化片中定義出揭蓋區(qū);進(jìn)行所述揭蓋區(qū)定義的CO2激光切割過程中,相鄰的切割光斑之間具有切割間距,所述切割間距與介于所述切割光斑直徑的14-12之間;CO2激光切割的能量介于2-10mj之間,光圈尺寸介于0.8-2.0mm,脈寬介于3-8μs之間,發(fā)數(shù)介于1-3之間;且CO2激光切割的切割路徑邊緣與所述凹槽的邊緣之間的距離大于50μm;在所述揭蓋區(qū)表面形成揭蓋膜;所述揭蓋膜選擇為藍(lán)膜,所述揭蓋膜與所述揭蓋區(qū)表面之間具有第二結(jié)合力;對(duì)所述藍(lán)膜進(jìn)行預(yù)處理,其中,所述預(yù)處理的工藝包括:對(duì)所述揭蓋膜進(jìn)行加熱處理,加熱溫度介于60-120℃之間,在所述加熱溫度下的保溫時(shí)間介于10-60min之間;以及采用手撕的方式去除所述揭蓋膜,其中,去除所述揭蓋膜的過程中的所述第二結(jié)合力大于所述第一結(jié)合力;去除所述揭蓋膜并帶走所述揭蓋區(qū)的材料層及所述底部保護(hù)層,得到顯露所述線路圖形部的盲槽。
如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人上海美維科技有限公司,其通訊地址為:201613 上海市松江區(qū)聯(lián)陽(yáng)路685號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
1、本報(bào)告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息,力求客觀、公正,但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準(zhǔn)確性。
2、報(bào)告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的職業(yè)理解,僅供參考使用,不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
- 青島海爾智能技術(shù)研發(fā)有限公司張坤獲國(guó)家專利權(quán)
- 北京有感科技有限責(zé)任公司王哲獲國(guó)家專利權(quán)
- 西門子(中國(guó))有限公司王海峰獲國(guó)家專利權(quán)
- 三星顯示有限公司洪鐘昊獲國(guó)家專利權(quán)
- 巴斯夫歐洲公司D·吉爾丁克獲國(guó)家專利權(quán)
- 哈爾濱商業(yè)大學(xué)劉冰獲國(guó)家專利權(quán)
- 廣合科技(廣州)有限公司萬小亮獲國(guó)家專利權(quán)
- 研能科技股份有限公司莫皓然獲國(guó)家專利權(quán)
- 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司丁姮彣獲國(guó)家專利權(quán)
- 通道福香米業(yè)有限公司胡世清獲國(guó)家專利權(quán)


熱門推薦
- 中國(guó)電力科學(xué)研究院有限公司遲永寧獲國(guó)家專利權(quán)
- 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司蔡柏豪獲國(guó)家專利權(quán)
- 廣東德洛斯照明工業(yè)有限公司楊和良獲國(guó)家專利權(quán)
- 南京圖玩智能科技有限公司史凱獲國(guó)家專利權(quán)
- 何哲彥獲國(guó)家專利權(quán)
- 福建省晉華集成電路有限公司童宇誠(chéng)獲國(guó)家專利權(quán)
- 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司陳憲偉獲國(guó)家專利權(quán)
- 柴紅彥獲國(guó)家專利權(quán)
- 索尼互動(dòng)娛樂股份有限公司橫田健一郎獲國(guó)家專利權(quán)
- 日本電氣株式會(huì)社繆照浜獲國(guó)家專利權(quán)