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龍圖騰網(wǎng)獲悉上海美維科技有限公司申請(qǐng)的專利線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114585154B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202011401033.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/11；該發(fā)明授權(quán)線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法是由王昌水;段龍輝;于民生設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-12-02向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法，制作方法包括：提供定義有盲槽區(qū)的基板，基于激光切割在盲槽區(qū)制作PI膜底部保護(hù)層，將基板與半固化片和銅箔進(jìn)行層壓，基于激光切割定義揭蓋區(qū)，在揭蓋區(qū)貼附藍(lán)膜，去除揭蓋藍(lán)膜得到盲槽。本發(fā)明提供一種新型的PCB線路板中盲槽的制作方法，基于本發(fā)明的技術(shù)方案，通過PI膜作為線路圖形部的底部保護(hù)層，再通過半固化片及金屬箔進(jìn)行層壓，并通過藍(lán)膜揭蓋的方式，可以有效減少盲槽制作中的殘膠，可以適用于PCB尺寸較小以及對(duì)盲槽制作精度要求較高的線路板制作。

本發(fā)明授權(quán)線路板制作結(jié)構(gòu)及線路板制作方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種線路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步驟：提供基板，所述基板的第一面定義有盲槽區(qū)，所述盲槽區(qū)制備有線路圖形部；于所述第一面上形成底部阻礙部，所述底部阻礙部與所述線路圖形部基于同一工藝、同一材料制備，并在其中制備凹槽；所述底部阻礙部與所述線路圖形部之間具有間距，且同時(shí)作為輔助揭蓋部；所述凹槽的寬度介于0.15-1mm之間，當(dāng)形成多個(gè)所述凹槽時(shí)，所述凹槽之間的間距介于0.2-5mm之間；對(duì)所述底部阻礙部進(jìn)行表面處理的工藝，當(dāng)所述底部阻礙部厚度小于15μm時(shí)，所述表面處理工藝選擇為超粗化處理；在所述第一面上形成至少覆蓋所述盲槽區(qū)的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜包括PI膜；所述PI膜的一面涂覆有膠層，且所述PI膜具有所述膠層的一面與所述基板的所述第一面相接觸，其中，所述PI膜與所述基板之間具有第一結(jié)合力，所述第一結(jié)合力介于5g25mm-40g25mm之間；采用激光切割工藝對(duì)所述保護(hù)膜進(jìn)行分割，對(duì)所述保護(hù)膜進(jìn)行分割的過程中采用UV激光切割，UV激光切割的切割速度介于200-400mms之間，能量介于3-6watts之間；或者，對(duì)所述保護(hù)膜進(jìn)行分割的過程中采用CO2激光切割工藝，CO2激光切割的能量介于0.5-2mj之間，掩膜版尺寸介于0.8-2.0mm之間，脈寬介于3-10μs之間，發(fā)數(shù)介于2-7之間；采用手撕的方式去除分割后多余的所述保護(hù)膜，得到位于所述盲槽區(qū)的底部保護(hù)層；所述底部保護(hù)層的邊緣對(duì)應(yīng)位于所述底部阻礙部上，且所述底部保護(hù)層邊緣與所述底部阻礙部遠(yuǎn)離所述線路圖形部一側(cè)的邊緣之間的間距介于50-500μm之間；所述底部阻礙部的厚度與所述盲槽的深度呈正相關(guān)；將所述基板與半固化片組件及金屬箔組件進(jìn)行層壓，所述半固化片組件至少包括第一半固化片及第二半固化片，所述金屬箔組件至少包括第一金屬箔及第二金屬箔，其中，所述第二金屬箔、所述第二半固化片、所述基板、所述第一半固化片及所述第一金屬箔自下而上依次疊置，所述第一半固化片覆蓋所述底部保護(hù)層；所述第一半固化片厚度基于所述PI膜的厚度及所述線路圖形部厚度設(shè)定，所述第一半固化片厚度≥所述線路圖形部厚度*（1-盲槽區(qū)以外區(qū)域圖形面積所占比例%）+所述PI膜厚度*（1-盲槽區(qū)面積所占比例%）+所述第一半固化片中的玻璃纖維布厚度+補(bǔ)償厚度，其中，所述補(bǔ)償厚度介于4-8μm之間；采用CO2激光切割工藝自所述第一金屬箔一側(cè)沿所述盲槽區(qū)的邊緣進(jìn)行切割，以在所述第一金屬箔及所述第一半固化片中定義出揭蓋區(qū)；進(jìn)行所述揭蓋區(qū)定義的CO2激光切割過程中，相鄰的切割光斑之間具有切割間距，所述切割間距與介于所述切割光斑直徑的14-12之間；CO2激光切割的能量介于2-10mj之間，光圈尺寸介于0.8-2.0mm，脈寬介于3-8μs之間，發(fā)數(shù)介于1-3之間；且CO2激光切割的切割路徑邊緣與所述凹槽的邊緣之間的距離大于50μm；在所述揭蓋區(qū)表面形成揭蓋膜；所述揭蓋膜選擇為藍(lán)膜，所述揭蓋膜與所述揭蓋區(qū)表面之間具有第二結(jié)合力；對(duì)所述藍(lán)膜進(jìn)行預(yù)處理，其中，所述預(yù)處理的工藝包括：對(duì)所述揭蓋膜進(jìn)行加熱處理，加熱溫度介于60-120℃之間，在所述加熱溫度下的保溫時(shí)間介于10-60min之間；以及采用手撕的方式去除所述揭蓋膜，其中，去除所述揭蓋膜的過程中的所述第二結(jié)合力大于所述第一結(jié)合力；去除所述揭蓋膜并帶走所述揭蓋區(qū)的材料層及所述底部保護(hù)層，得到顯露所述線路圖形部的盲槽。

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