恭喜財團法人工業技術研究院曾紀輔獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜財團法人工業技術研究院申請的專利寡聚物、組合物、封裝結構、與拆解封裝結構的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115975152B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111340124.0，技術領域涉及：C08G59/14；該發明授權寡聚物、組合物、封裝結構、與拆解封裝結構的方法是由曾紀輔;鄭昭德;謝添壽;周菁慧設計研發完成，并于2021-11-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本寡聚物、組合物、封裝結構、與拆解封裝結構的方法在說明書摘要公布了：本公開涉及寡聚物、組合物、封裝結構、與拆解封裝結構的方法。寡聚物為為由雙酸單體與a環氧樹脂或b甲基丙烯酸縮水甘油酯反應而成，其中雙酸單體的結構為：其中X為?O?、且R1各自為CH3或CF3。含有此寡聚物的組合物在硬化后可作為光電裝置的框膠，且框膠在激光照射后可剝離。
本發明授權寡聚物、組合物、封裝結構、與拆解封裝結構的方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝結構，包括：光電裝置；以及框膠，圍繞該光電裝置的邊緣，其中該框膠為由組合物硬化而成，且該組合物包括：第一寡聚物；含丙烯酸基的化合物與液態芳族環氧樹脂反應而成的第二寡聚物；多丙烯酸酯基化合物；引發劑；以及硬化劑，其中該第一寡聚物為由雙酸單體與a環氧樹脂或b甲基丙烯酸縮水甘油酯反應而成，其中該雙酸單體的結構為： 其中X為-O-、且R1各自為CH3或CF3。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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