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龍圖騰網恭喜中國電子科技集團公司第三十八研究所申請的專利一種基板間多維度交叉振元互聯的激光焊接工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115673541B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211191233.5，技術領域涉及：B23K26/21；該發明授權一種基板間多維度交叉振元互聯的激光焊接工藝是由程文華;朱麗娜;薄冬青;鄒嘉佳;李森;黃夢秋;胡松;張茂成;楊靜;張笑晗設計研發完成，并于2022-09-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基板間多維度交叉振元互聯的激光焊接工藝在說明書摘要公布了：本發明公開了一種基板間多維度交叉振元互聯的激光焊接工藝，通過五軸聯動系統對待焊接工件進行精準定位，并確定噴焊膏的噴焊區域和厚度；根據S1所確定的噴焊區域和厚度進行噴焊膏，并檢查焊膏形態；通過激光對焊膏進行加熱，形成焊點；對焊點進行清洗。通過上述優化設計的激光焊接工藝，通過五軸聯動系統對待焊接工件進行精確定位，按照焊點要求預先對焊接位置、區域、厚度進行設計，提高焊接效率，同時激光焊接設備的激光束能精準定位焊接位置，熱量比較集中，避免對周邊材料產生熱損傷，實現焊點一致性好，合格率高。

本發明授權一種基板間多維度交叉振元互聯的激光焊接工藝在權利要求書中公布了：1.一種基板間多維度交叉振元互聯的激光焊接工藝，其特征在于，包括下列步驟：S1、通過五軸聯動系統對待焊接工件進行精準定位，并確定噴焊膏的噴焊區域和厚度；S2、根據S1所確定的噴焊區域和厚度進行噴焊膏，并檢查焊膏形態；S3、通過激光對焊膏進行加熱，形成焊點；S4、對焊點進行清洗；所述確定噴焊膏的噴焊區域和厚度，具體為，通過激光焊接設備的電控伺服系統帶動聚焦系統進行移動，確定焊接位置，同時通過激光測距儀測量焊接物距，并從CCD監視系統觀察焊接位置，根據需要進行微調；在S1中，根據焊盤的尺寸和焊點的高度確定焊膏的噴焊區域；當噴焊區域為線源交叉之間時，焊膏噴印在在焊盤上，焊膏的長、寬為0.1-0.4mm,厚度為0.2mm-0.25mm；當噴焊區域位于連接器與微帶饋線之間時，將焊膏噴在連接器與天線饋線的待焊接位置，噴焊膏的厚度為h＝d+h0，其中，h0為連接器內導體距焊盤高度，d為連接器內導體直徑。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第三十八研究所，其通訊地址為：230088 安徽省合肥市高新技術開發區香樟大道199號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。