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龍圖騰網(wǎng)恭喜中國科學(xué)院力學(xué)研究所申請的專利一種基于光路解耦的光譜儀的設(shè)計方法以及光譜儀獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN117949090B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202410058031.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01J3/28；該發(fā)明授權(quán)一種基于光路解耦的光譜儀的設(shè)計方法以及光譜儀是由李帥輝;陳豪設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-01-16向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種基于光路解耦的光譜儀的設(shè)計方法以及光譜儀在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種基于光路解耦的光譜儀設(shè)計方法，包括：光譜儀構(gòu)建；光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)建；電子學(xué)系統(tǒng)構(gòu)建；耦合裝調(diào)；還公開了一種光譜儀，包括光學(xué)系統(tǒng)，以及設(shè)置在光學(xué)系統(tǒng)上的框架結(jié)構(gòu)，在框架結(jié)構(gòu)上可拆裝地安裝有電子學(xué)系統(tǒng)，且電子學(xué)系統(tǒng)與光學(xué)系統(tǒng)耦合；在框架結(jié)構(gòu)和電子學(xué)系統(tǒng)之間設(shè)置有墊片，墊片根據(jù)設(shè)計調(diào)整厚度，固定光學(xué)系統(tǒng)和電子學(xué)系統(tǒng)之間的連接間距，確保光學(xué)系統(tǒng)的焦平面與電子學(xué)系統(tǒng)的感光平面重合。本發(fā)明將光譜儀的光學(xué)系統(tǒng)和電子學(xué)系統(tǒng)解耦并獨立設(shè)計，以光電耦合的方式進行裝配，使光學(xué)系統(tǒng)和電子學(xué)系統(tǒng)能夠獨立開發(fā)調(diào)試生產(chǎn)，并將調(diào)試生產(chǎn)的光學(xué)系統(tǒng)和電子學(xué)系統(tǒng)耦合裝調(diào)，簡化了開發(fā)步驟，提高了生產(chǎn)效率。

本發(fā)明授權(quán)一種基于光路解耦的光譜儀的設(shè)計方法以及光譜儀在權(quán)利要求書中公布了：1.一種基于光路解耦的光譜儀的設(shè)計方法，其特征在于，包括：S1、光譜儀構(gòu)建：構(gòu)建光學(xué)系統(tǒng)、電子學(xué)系統(tǒng)以及確定所述光學(xué)系統(tǒng)和所述電子學(xué)系統(tǒng)安裝間距的墊片，所述光學(xué)系統(tǒng)和所述電子學(xué)系統(tǒng)通過拆裝完成解耦和耦合；S2、光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)建：所述光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)建包括框架結(jié)構(gòu)以及與框架結(jié)構(gòu)連接安裝的光學(xué)組件，構(gòu)建的所述光學(xué)系統(tǒng)能夠使所述光學(xué)組件在所述框架結(jié)構(gòu)附近形成焦平面；S3、電子學(xué)系統(tǒng)構(gòu)建：所述電子學(xué)系統(tǒng)構(gòu)建包括探測器組件和電路組件，所述探測器組件與所述電路組件電連接，所述探測器組件在其表面形成感光平面；S4、耦合裝調(diào)：所述光學(xué)系統(tǒng)和所述電子學(xué)系統(tǒng)通過所述墊片連接安裝，并通過調(diào)整墊片的厚度，改變所述焦平面與所述感光平面的距離，使所述焦平面與所述感光平面重合，即所述光學(xué)系統(tǒng)和所述電子學(xué)系統(tǒng)耦合；其中，在步驟S2和步驟S3中，所述光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)建和所述電子學(xué)系統(tǒng)構(gòu)建相互獨立進行；在步驟S4中，所述墊片厚度的調(diào)整方法包括：a、將可形變的橡膠圈安裝在所述框架結(jié)構(gòu)和所述探測器組件之間，調(diào)整所述框架結(jié)構(gòu)和所述探測器組件之間的距離，使所述電子學(xué)系統(tǒng)通過所述探測器組件檢測的空間分辨率和光譜分辨率達(dá)到最優(yōu)；b、通過塞尺測量所述框架結(jié)構(gòu)和所述探測器組件之間的間距，確定所述墊片的加工厚度，并對所述墊片進行加工；c、將加工完成的所述墊片替換橡膠圈，安裝在所述框架結(jié)構(gòu)和所述探測器組件之間，測試成像效果，根據(jù)成像效果確定所述墊片厚度的再次微調(diào)加工程度，并進行多次測試調(diào)整加工；d、當(dāng)所述墊片經(jīng)多次調(diào)整加工后，所述電子學(xué)系統(tǒng)的成像效果達(dá)到最佳，此時所述光學(xué)系統(tǒng)的焦平面與所述電子學(xué)系統(tǒng)的感光平面重合，即完成所述光學(xué)系統(tǒng)和所述電子學(xué)系統(tǒng)的耦合裝調(diào)。

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