恭喜嘉興頂石新材料有限公司顧慧杰獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜嘉興頂石新材料有限公司申請的專利一種可應用于多尺寸晶圓鍵合的金剛石拼接方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119332347B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411877109.3，技術領域涉及：C30B33/06；該發明授權一種可應用于多尺寸晶圓鍵合的金剛石拼接方法是由顧慧杰;田志強;張鵬飛設計研發完成，并于2024-12-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種可應用于多尺寸晶圓鍵合的金剛石拼接方法在說明書摘要公布了：本發明屬于半導體材料與器件技術領域，涉及一種可應用于多尺寸晶圓鍵合的金剛石拼接方法，該方法包括以下步驟：S1：選取大于或等于擬鍵合晶圓尺寸的臨時基板作為載體；S2：選取相同厚度的小尺寸金剛石，拼接排列后與步驟S1中所述的臨時基板進行臨時鍵合；S3：將S2中所述拼接排列金剛石的臨時基板與S1中所述擬鍵合晶圓進行鍵合；S4：將S3中所述金剛石半導體晶圓進行臨時基板解鍵合，最終獲得金剛石基半導體晶圓。本發明解決了現有金剛石尺寸小，難以與半導體工藝相匹配的問題。本方法可根據半導體晶圓工藝選擇不同尺寸的金剛石進行拼接，拼接后的金剛石襯底以鍵合的方式作為大面積熱沉材料應用于半導體產業，解決大面積單片金剛石成本高的問題。
本發明授權一種可應用于多尺寸晶圓鍵合的金剛石拼接方法在權利要求書中公布了：1.一種可應用于多尺寸晶圓鍵合的金剛石拼接方法，其特征在于，包括以下四個步驟：S1：選取大于或等于擬鍵合晶圓尺寸的臨時基板作為載體；所述擬鍵合晶圓為Si晶圓、SiC晶圓或GaN晶圓，尺寸范圍為4-12英寸；S2：選取相同厚度的小尺寸金剛石，拼接排列后與步驟S1中所述的臨時基板進行臨時鍵合；所述金剛石拼接間距為1-70μm；S3：將S2中拼接排列金剛石的臨時基板與S1中擬鍵合晶圓進行鍵合，獲得具有臨時基板的金剛石半導體晶圓；S4：將S3中所述金剛石半導體晶圓進行臨時基板解鍵合，最終獲得可用于半導體制程中的金剛石基半導體晶圓。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人嘉興頂石新材料有限公司，其通訊地址為：314006 浙江省嘉興市南湖區大橋鎮好第坊12幢605室B1；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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