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龍圖騰網(wǎng)恭喜北京大學(xué)申請(qǐng)的專(zhuān)利一種光-熱隔離的共封裝結(jié)構(gòu)制備方法和共封裝結(jié)構(gòu)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119342932B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202411886622.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10F71/00；該發(fā)明授權(quán)一種光-熱隔離的共封裝結(jié)構(gòu)制備方法和共封裝結(jié)構(gòu)是由陳浪;王瑋;楊舟設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-12-20向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種光-熱隔離的共封裝結(jié)構(gòu)制備方法和共封裝結(jié)構(gòu)在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N光?熱隔離的共封裝結(jié)構(gòu)制備方法和共封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括：獲取封裝所需的第一轉(zhuǎn)接板；確定熱敏感芯片待放置在第一轉(zhuǎn)接板上的第一位置，在第一位置的四周制備熱隔離結(jié)構(gòu)，熱隔離結(jié)構(gòu)包括：填充聚對(duì)二甲苯的第一通孔結(jié)構(gòu)和第二通孔結(jié)構(gòu)，第一通孔結(jié)構(gòu)與第二通孔結(jié)構(gòu)之間的距離小于第一距離；在第一轉(zhuǎn)接板的第一表面上定義第一互連金屬電極和第二互連金屬電極；將光隔離芯片埋入第一轉(zhuǎn)接板中，并將光隔離芯片的電極連接至第一表面上的所述第一互連金屬電極；將熱敏感芯片固定在第一位置，通過(guò)打線工藝將熱敏感芯片連接至第一表面上的第二互連金屬電極，得到熱敏感芯片?光隔離芯片共封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明授權(quán)一種光-熱隔離的共封裝結(jié)構(gòu)制備方法和共封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種光-熱隔離的共封裝結(jié)構(gòu)制備方法，其特征在于，所述方法包括：獲取封裝所需的第一轉(zhuǎn)接板；確定熱敏感芯片待放置在所述第一轉(zhuǎn)接板上的第一位置，在所述第一位置的四周制備熱隔離結(jié)構(gòu)，所述熱隔離結(jié)構(gòu)包括：填充聚對(duì)二甲苯的第一通孔結(jié)構(gòu)和第二通孔結(jié)構(gòu)，所述第一通孔結(jié)構(gòu)與所述第二通孔結(jié)構(gòu)之間的距離小于第一距離；所述熱隔離結(jié)構(gòu)圍繞成環(huán)狀，所述第一通孔結(jié)構(gòu)構(gòu)成內(nèi)環(huán)，所述第二通孔結(jié)構(gòu)構(gòu)成外環(huán)；通過(guò)光刻-剝離的方式在所述第一轉(zhuǎn)接板的第一表面上定義第一互連金屬電極和第二互連金屬電極；將光隔離芯片埋入所述第一轉(zhuǎn)接板的芯片填埋槽中，并將所述光隔離芯片的電極連接至所述第一表面上的所述第一互連金屬電極；將所述熱敏感芯片固定在所述第一表面的所述第一位置上，通過(guò)打線工藝將所述熱敏感芯片連接至所述第一表面上的所述第二互連金屬電極，得到熱敏感芯片-光隔離芯片共封裝結(jié)構(gòu)；其中，所述光隔離芯片為光發(fā)射器件VCSEL，用于發(fā)出激光信號(hào)；所述熱敏感芯片為光探測(cè)器件APD，用于接收光發(fā)射器件發(fā)出的激光信號(hào)；在所述第一位置的四周制備熱隔離結(jié)構(gòu)，包括：在所述第一轉(zhuǎn)接板的第一表面上所述第一位置的四周進(jìn)行圖像化刻蝕，得到第一盲孔與第二盲孔，所述第一盲孔與所述第二盲孔之間的距離小于所述第一距離；所述第一盲孔和所述第二盲孔的刻蝕深度大于所述光隔離芯片的厚度；在所述第一轉(zhuǎn)接板的第一表面上沉積聚對(duì)二甲苯，使所述第一盲孔與所述第二盲孔中完全填充聚對(duì)二甲苯；通過(guò)氧等離子體刻蝕或者化學(xué)機(jī)械研磨的方式，去除所述第一表面上多余的聚對(duì)二甲苯；在所述第一轉(zhuǎn)接板背離所述第一表面一側(cè)的表面進(jìn)行減薄，減薄至所述第一盲孔與所述第二盲孔中的聚對(duì)二甲苯露出，得到填充有聚對(duì)二甲苯的所述第一通孔結(jié)構(gòu)和所述第二通孔結(jié)構(gòu)；所述方法還包括：通過(guò)刻蝕的方式，去除所述第一通孔結(jié)構(gòu)和所述第二通孔結(jié)構(gòu)之間的第一轉(zhuǎn)接板材料，形成聚對(duì)二甲苯-空氣-聚對(duì)二甲苯的熱隔離層作為所述熱隔離結(jié)構(gòu)。

如需購(gòu)買(mǎi)、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類(lèi)似專(zhuān)利技術(shù)，可聯(lián)系本專(zhuān)利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人北京大學(xué)，其通訊地址為：100871 北京市海淀區(qū)頤和園路5號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。