芯洲科技(北京)股份有限公司劉皓獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉芯洲科技(北京)股份有限公司申請的專利芯片輸出的外圍器件連接的檢測方法及電路獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119335445B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-04發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202411886184.6,技術領域涉及:G01R31/67;該發明授權芯片輸出的外圍器件連接的檢測方法及電路是由劉皓;彭志強;李甜;王康樂;黃鍇;王熠煒;熊西湖;師麗娟設計研發完成,并于2024-12-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片輸出的外圍器件連接的檢測方法及電路在說明書摘要公布了:本公開的實施例提供一種芯片輸出的外圍器件連接的檢測方法及電路,方法包括:通過芯片內部的第一晶體管將第二引腳的電壓下拉至零電位;通過芯片內部的第二晶體管將輸出端的電壓下拉至零電位;通過芯片內部的第三晶體管對第一電容充電,使第一電容、電感、第二電容、以及第二晶體管組成諧振電路;獲取第二引腳的電壓波形,并按照預設檢測規則對電壓波形進行檢測,輸出波形檢測結果信號;對波形檢測結果信號進行邏輯處理得到安全檢測結果信號,并根據安全檢測結果信號判斷芯片輸出的所有外圍器件是否都連接正常。解決現有芯片輸出的外圍器件連接的檢測方式不能對芯片輸出的所有外圍器件的連接進行同時監控,影響芯片功能安全檢測的實際結果的問題。
本發明授權芯片輸出的外圍器件連接的檢測方法及電路在權利要求書中公布了:1.一種芯片輸出的外圍器件連接的檢測方法,所述外圍器件包括第一電容、第二電容、電感,其中所述第一電容耦接在所述芯片的第一引腳和第二引腳之間,所述第二電容耦接在所述芯片的輸出端和接地端之間,所述電感耦接在所述第二引腳和所述輸出端之間,其特征在于,所述方法包括:通過所述芯片內部的第一晶體管將所述第二引腳的電壓下拉至零電位;通過所述芯片內部的第二晶體管將所述輸出端的電壓下拉至零電位;通過所述芯片內部的第三晶體管對所述第一電容充電,使所述第一電容、所述電感、所述第二電容、以及所述第二晶體管組成諧振電路;獲取所述第二引腳的電壓波形,并按照預設檢測規則對所述電壓波形進行檢測,輸出波形檢測結果信號,所述預設檢測規則為所述第二引腳的電壓波形的波峰在第一電壓和第二電壓之間時,所述波形檢測結果信號為高電平,當所述電壓波形的波峰不在第一電壓和第二電壓之間時,所述波形檢測結果信號為低電平,所述第一電壓小于所述第二電壓;對所述波形檢測結果信號進行邏輯處理得到安全檢測結果信號,并根據所述安全檢測結果信號判斷所述芯片輸出的所有外圍器件是否都連接正常。
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