恭喜馬維爾以色列(M.I.S.L.)有限公司D·阿澤魯爾獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜馬維爾以色列(M.I.S.L.)有限公司申請的專利在封裝上的PCB模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110139476B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910107603.4，技術領域涉及：H05K1/11；該發明授權在封裝上的PCB模塊是由D·阿澤魯爾;E·巴-勒夫設計研發完成，并于2019-02-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本在封裝上的PCB模塊在說明書摘要公布了：本公開的方面提供了一種印刷電路板PCB系統，其包括集成電路IC封裝、第一PCB和PCB模塊。IC封裝具有封裝基板和耦合到封裝基板的頂表面的IC芯片。第一PCB被配置成與布置在封裝基板的底表面上的第一觸點結構電耦合。PCB模塊包括第二PCB和電耦合到第二PCB的一個或多個電子部件。PCB模塊被配置成與布置在封裝基板的頂表面上的第二觸點結構電耦合。
本發明授權在封裝上的PCB模塊在權利要求書中公布了：1.一種印刷電路板PCB系統，包括：第一集成電路封裝，具有封裝基板和被耦合到所述封裝基板的頂表面的IC芯片，所述封裝基板具有邊緣；第一PCB，被配置成與被布置在所述封裝基板的底表面上的第一觸點結構電耦合，所述第一PCB具有第一層數量；PCB模塊，包括第二PCB和被電耦合到所述第二PCB的一個或多個電子部件，所述一個或多個電子部件包括安裝在所述第二PCB上的第二集成電路封裝，其中所述第二PCB包括小于第一層數量的第二層數量，所述PCB模塊被配置成與被布置在所述封裝基板的所述頂表面上的第二觸點結構電耦合，所述第二PCB延伸到所述封裝基板的所述邊緣之外并位于所述第一PCB之上；和多個壓縮互連結構，被配置成將所述PCB模塊與被布置在所述封裝基板的所述頂表面上的所述第二觸點結構互連，所述多個壓縮互連結構被配置成在所述壓縮互連結構的至少一側上、在所述第二觸點結構和所述PCB模塊上的相應觸點結構之間形成由壓縮力維持的觸點。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人馬維爾以色列(M.I.S.L.)有限公司，其通訊地址為：以色列約克尼穆；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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