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龍圖騰網恭喜航科新世紀科技發展(深圳)有限公司申請的專利一種晶圓通孔結構的金屬填充方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116081568B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310015648.5，技術領域涉及：B81C3/00；該發明授權一種晶圓通孔結構的金屬填充方法是由許戎戎;李波設計研發完成，并于2023-01-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種晶圓通孔結構的金屬填充方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種晶圓通孔結構的金屬填充方法，包括如下步驟：在第一晶圓中制備通孔；在第二晶圓的表面依次沉積光刻膠層和導電層；將第一晶圓和第二晶圓緊固在一起，使得所述導電層與所述第一晶圓中通孔的底面抵接；將第一晶圓和第二晶圓放置在電鑄液中進行電鑄金屬填充，使得電鑄金屬自通孔底部至通孔頂部填充在通孔內；將第一晶圓和第二晶圓浸泡在去膠溶劑中進行分離，去除通孔外部的電鑄金屬和導電層，獲得電鑄金屬填充的晶圓通孔結構。本發明提供的一種晶圓通孔結構的金屬填充方法，不必采用復雜的第二晶圓鍵合工藝，能夠形成穩定的底面支撐及導電層支撐結構，同時第一晶圓和第二晶圓易于分離，適用于任意尺寸和形狀的通孔金屬填充。

本發明授權一種晶圓通孔結構的金屬填充方法在權利要求書中公布了：1.一種晶圓通孔結構的金屬填充方法，其特征在于，包括如下步驟：S1：在第一晶圓中制備通孔；在第二晶圓的表面依次沉積光刻膠層和導電層；S2：采用緊固工裝將第一晶圓和第二晶圓緊固在一起，使得所述導電層與所述第一晶圓中通孔的底面抵接；所述緊固工裝中設置有放置第一晶圓和第二晶圓的凹槽，所述凹槽頂部設置有上蓋，當上蓋覆蓋在所述第一晶圓的頂端外圍時，所述上蓋與第一晶圓之間通過膠圈密封，確保電鑄液只能從通孔的位置接觸至導電層；所述緊固工裝的上蓋通過緊固件固定在所述凹槽的頂端，所述緊固件與所述上蓋之間采用膠圈進行密封，所述上蓋和凹槽的頂端之間采用膠圈進行密封；接電墊片連接至第二晶圓的導電層；S3：將第一晶圓和第二晶圓放置在電鑄液中進行電鑄金屬填充，使得電鑄金屬自通孔底部至通孔頂部填充在通孔內；S4：對第一晶圓的頂端采用機械研磨拋光方法進行平坦化，去除多余的電鑄金屬；將第一晶圓和第二晶圓浸泡在去膠溶劑中進行分離，去除通孔外部的電鑄金屬，對第一晶圓的底端采用機械研磨拋光方法進行平坦化，去除導電層，獲得電鑄金屬填充的晶圓通孔結構。

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