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龍圖騰網(wǎng)獲悉航科新世紀(jì)科技發(fā)展(深圳)有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利一種晶圓通孔結(jié)構(gòu)的金屬填充方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN116081568B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202310015648.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B81C3/00；該發(fā)明授權(quán)一種晶圓通孔結(jié)構(gòu)的金屬填充方法是由許戎戎;李波設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2023-01-06向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種晶圓通孔結(jié)構(gòu)的金屬填充方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓通孔結(jié)構(gòu)的金屬填充方法，包括如下步驟：在第一晶圓中制備通孔；在第二晶圓的表面依次沉積光刻膠層和導(dǎo)電層；將第一晶圓和第二晶圓緊固在一起，使得所述導(dǎo)電層與所述第一晶圓中通孔的底面抵接；將第一晶圓和第二晶圓放置在電鑄液中進(jìn)行電鑄金屬填充，使得電鑄金屬自通孔底部至通孔頂部填充在通孔內(nèi)；將第一晶圓和第二晶圓浸泡在去膠溶劑中進(jìn)行分離，去除通孔外部的電鑄金屬和導(dǎo)電層，獲得電鑄金屬填充的晶圓通孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供的一種晶圓通孔結(jié)構(gòu)的金屬填充方法，不必采用復(fù)雜的第二晶圓鍵合工藝，能夠形成穩(wěn)定的底面支撐及導(dǎo)電層支撐結(jié)構(gòu)，同時(shí)第一晶圓和第二晶圓易于分離，適用于任意尺寸和形狀的通孔金屬填充。

本發(fā)明授權(quán)一種晶圓通孔結(jié)構(gòu)的金屬填充方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種晶圓通孔結(jié)構(gòu)的金屬填充方法，其特征在于，包括如下步驟：S1：在第一晶圓中制備通孔；在第二晶圓的表面依次沉積光刻膠層和導(dǎo)電層；S2：采用緊固工裝將第一晶圓和第二晶圓緊固在一起，使得所述導(dǎo)電層與所述第一晶圓中通孔的底面抵接；所述緊固工裝中設(shè)置有放置第一晶圓和第二晶圓的凹槽，所述凹槽頂部設(shè)置有上蓋，當(dāng)上蓋覆蓋在所述第一晶圓的頂端外圍時(shí)，所述上蓋與第一晶圓之間通過(guò)膠圈密封，確保電鑄液只能從通孔的位置接觸至導(dǎo)電層；所述緊固工裝的上蓋通過(guò)緊固件固定在所述凹槽的頂端，所述緊固件與所述上蓋之間采用膠圈進(jìn)行密封，所述上蓋和凹槽的頂端之間采用膠圈進(jìn)行密封；接電墊片連接至第二晶圓的導(dǎo)電層；S3：將第一晶圓和第二晶圓放置在電鑄液中進(jìn)行電鑄金屬填充，使得電鑄金屬自通孔底部至通孔頂部填充在通孔內(nèi)；S4：對(duì)第一晶圓的頂端采用機(jī)械研磨拋光方法進(jìn)行平坦化，去除多余的電鑄金屬；將第一晶圓和第二晶圓浸泡在去膠溶劑中進(jìn)行分離，去除通孔外部的電鑄金屬，對(duì)第一晶圓的底端采用機(jī)械研磨拋光方法進(jìn)行平坦化，去除導(dǎo)電層，獲得電鑄金屬填充的晶圓通孔結(jié)構(gòu)。

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