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龍圖騰網(wǎng)恭喜浙江萬谷半導(dǎo)體有限公司申請的專利一種制冷芯片灌膠封裝裝置及方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119497556B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-25發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510066524.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10N10/01；該發(fā)明授權(quán)一種制冷芯片灌膠封裝裝置及方法是由溫漢軍設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-01-16向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種制冷芯片灌膠封裝裝置及方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及芯片灌膠封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種制冷芯片灌膠封裝裝置及方法，包括固定機構(gòu)和注膠封裝機構(gòu)，所述固定機構(gòu)包括設(shè)置有若干固定頭的固定座，所述注膠封裝機構(gòu)包括移動座，移動座呈矩形分布并分別對應(yīng)芯片體的四個邊，移動座上設(shè)置有注膠缸和若干加速固化頭，注膠缸上設(shè)置有若干注膠頭。本發(fā)明利用固定機構(gòu)與注膠封裝機配合同時對多個芯片體進行精確固定并在固定后同步進行注膠封裝，且每個芯片體的四個側(cè)邊同步進行注膠封裝，有效提高了注膠封裝效率，且整個封裝過程，芯片體無需要移動，注膠封裝機構(gòu)也僅進行直線運動，便于對灌裝封裝加工精度進行控制，相應(yīng)的提高了注膠封裝過程的穩(wěn)定性，進而有利于持續(xù)穩(wěn)定性的進行灌膠封裝工作。

本發(fā)明授權(quán)一種制冷芯片灌膠封裝裝置及方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種制冷芯片灌膠封裝裝置，其特征在于：包括同時固定若干芯片體（1）的固定機構(gòu)（2），所述固定機構(gòu)（2）包括設(shè)置有若干固定頭（21）的固定座（22）固定頭（21）由上至下分布且與芯片體（1）一一對應(yīng)；注膠封裝機構(gòu)（3），所述注膠封裝機構(gòu)（3）包括移動座（31），移動座（31）呈矩形分布并分別對應(yīng)芯片體（1）的四個邊，且移動座（31）沿著芯片體（1）對應(yīng)的側(cè)邊往復(fù)移動，移動座（31）上設(shè)置有注膠缸（32）和若干加速固化頭（33），注膠缸（32）上設(shè)置有若干注膠頭（34），若干注膠頭（34）由上至下分布并與芯片體（1）一一對應(yīng)；其中任意三個移動座（31）上設(shè)置有基準(zhǔn)限位頭（35），移動座（31）上的基準(zhǔn)限位頭（35）數(shù)量若干且兩個為一組構(gòu)成基準(zhǔn)限位單元，移動座（31）上的基準(zhǔn)限位單元與芯片體（1）一一對應(yīng)，且基準(zhǔn)限位單元內(nèi)的基準(zhǔn)限位頭（35）對稱分布且分別位于相應(yīng)注膠頭（34）的兩側(cè)；移動座（31）上的若干加速固化頭（33）從上至下均勻排布且兩個加速固化頭（33）為一組構(gòu)成固化單元，固化單元與芯片體（1）一一對應(yīng)，固定單元內(nèi)的加速固化頭（33）對稱分布且分別位于注膠頭（34）的兩側(cè)，且固定單元內(nèi)的加速固化頭（33）不同時處于工作狀態(tài)；移動座（31）單次移動即完成一次注膠封裝加工。

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