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龍圖騰網恭喜盛合晶微半導體(江陰)有限公司申請的專利晶粒拾取裝置及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112366176B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011321726.7，技術領域涉及：H01L21/687；該發明授權晶粒拾取裝置及方法是由張春穎;薛興濤;林正忠設計研發完成，并于2020-11-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶粒拾取裝置及方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種晶粒拾取裝置及方法，晶粒拾取裝置包括：載臺，其包含用于放置晶粒的水平臺面；設置于所述載臺中的頂推元件，其包含可在垂直于所述水平臺面的方向上切換伸出和縮進狀態的頂針；在所述頂針處于伸出狀態時，所述頂針的頂部高于所述水平臺面且可在多個高度位置處保持固定；用于從所述載臺上夾取所述晶粒的真空夾具，其設置于所述載臺的上方。本發明通過針對大尺寸芯片的晶粒拾取裝置及工藝過程進行優化調整，確保了大尺寸芯片的晶粒拾取過程具有較高的成功率；采用多階段升降的頂針設計，通過調整頂針升降高度及停留時間，確保了真空夾具能夠成功拾取大尺寸芯片晶粒。

本發明授權晶粒拾取裝置及方法在權利要求書中公布了：1.一種晶粒拾取裝置，其特征在于，包括：載臺，其包含用于放置晶粒的水平臺面；設置于所述載臺中的頂推元件，其包含可在垂直于所述水平臺面的方向上切換伸出和縮進狀態的頂針，所述頂針用于頂推并支持所述晶粒；在所述頂針處于伸出狀態時，所述頂針支持所述晶粒，且所述頂針的頂部高于所述水平臺面的高度至少可在第一高度和第二高度位置處保持固定；所述第二高度大于所述第一高度，且所述第一高度和所述第二高度的差值小于所述第一高度；其中，所述晶粒的尺寸大于25×25mm2，所述頂推元件的上表面暴露于所述載臺的水平臺面表面，且所述頂推元件的上表面為直徑大于45mm的圓形臺面；所述頂針為多個，多個所述頂針在所述圓形臺面上排布為中心對稱的陣列，所述陣列中最外圍的頂針距離所述圓形臺面的邊緣的距離為所述圓形臺面半徑尺寸的三分之一；用于從所述載臺上夾取所述晶粒的真空夾具，其設置于所述載臺的上方。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人盛合晶微半導體(江陰)有限公司，其通訊地址為：214437 江蘇省無錫市江陰市長山大道78號(經營場所江陰市東盛西路9號)；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。