恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司高琬貽獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導體器件及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113658916B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110138324.1，技術領域涉及：H10D84/03；該發明授權半導體器件及其制造方法是由高琬貽;林洪正;張哲豪;盧永誠;徐志安設計研發完成，并于2021-02-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件及其制造方法在說明書摘要公布了：本文提出了半導體器件及其制造方法，其中制造了用于納米結構的內部間隔件。在實施方式中，將電介質材料沉積用于內部間隔件，然后進行處理。所述處理可添加材料并導致體積膨脹，以閉合可能干擾后續工藝的任何縫隙。
本發明授權半導體器件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種制造半導體器件的方法，所述方法包括：提供半導體結構，所述半導體結構包括交替堆疊的第一半導體層和第二半導體層；使所述第一半導體層水平地凹陷；在所述第一半導體層的凹陷表面和所述第二半導體層的側壁上形成第一內部間隔件；以及對所述第一內部間隔件執行退火工藝以形成第二內部間隔件，所述第二內部間隔件具有比所述第一內部間隔件更大的氧含量。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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