恭喜臻驅科技(上海)股份有限公司王明陽獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臻驅科技(上海)股份有限公司申請的專利一種功率半導體模塊襯底獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115117003B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210670551.3，技術領域涉及：H01L23/492；該發明授權一種功率半導體模塊襯底是由王明陽設計研發完成，并于2022-06-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種功率半導體模塊襯底在說明書摘要公布了：本發明提供了一種功率半導體模塊襯底，包括主功率襯底，所述主功率襯底上設有若干個輔助功率襯底；所述主功率襯底上設有若干個主金屬敷層和若干個次金屬敷層，所述若干個輔助功率襯底設于所述若干個次金屬敷層中的一個或多個上；所述主金屬敷層設于所述主功率襯底的中部，所述主金屬敷層上布置有芯片；所述輔助功率襯底設于所述主功率襯底的側部，所述輔助功率襯底上布置有信號端子；所述主功率襯底上的芯片與遠離該主功率襯底的所述輔助功率襯底上的信號端子進行源極、柵極連接；所述主功率襯底上的芯片與相鄰的所述主金屬敷層或次金屬敷層通過鍵合線連接，所述鍵合線為斜線，且越靠近相連接的所述輔助功率襯底的所述鍵合線的斜度越大。
本發明授權一種功率半導體模塊襯底在權利要求書中公布了：1.一種功率半導體模塊襯底，其特征在于，包括主功率襯底，所述主功率襯底上設有若干個輔助功率襯底；所述主功率襯底上設有若干個主金屬敷層和若干個次金屬敷層，所述若干個輔助功率襯底設于所述若干個次金屬敷層中的一個或多個上；所述主金屬敷層設于所述主功率襯底的中部，所述主金屬敷層上布置有芯片；所述輔助功率襯底設于所述主功率襯底的側部，所述輔助功率襯底上布置有信號端子；所述主功率襯底上的芯片與遠離該主功率襯底的所述輔助功率襯底上的信號端子進行源極、柵極連接；所述主功率襯底上的芯片與相鄰的所述主金屬敷層或次金屬敷層通過鍵合線連接，所述鍵合線為斜線，且越靠近相連接的所述輔助功率襯底的所述鍵合線的斜度越大。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臻驅科技(上海)股份有限公司，其通訊地址為：201203 上海市浦東新區(上海)自由貿易試驗區郭守敬路498號8幢19號樓3層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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