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龍圖騰網恭喜江蘇首芯半導體科技有限公司申請的專利通氣面板及薄膜沉積腔體獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118127490B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202410225642.5，技術領域涉及：C23C16/507；該發明授權通氣面板及薄膜沉積腔體是由李繼剛;周緯;朱順利;張俊設計研發完成，并于2024-02-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本通氣面板及薄膜沉積腔體在說明書摘要公布了：本公開實施例涉及半導體制造領域，提供一種通氣面板及薄膜沉積腔體，通氣面板包括：導流板，導流板具有進氣孔以及與進氣孔相連通的氣體導流通道，進氣孔用于連通提供氣體的進氣管；出氣機構，出氣機構具有出氣面以及多個出氣孔，出氣孔與氣體導流通道相連通且貫穿出氣面，出氣面包括中心區以及環繞中心區的邊緣區；加熱機構，加熱機構用于對出氣面進行加熱，以使邊緣區的溫度高于中心區的溫度。本公開實施例至少可以提高在晶圓上制備目標薄膜的可靠性并減小成本。

本發明授權通氣面板及薄膜沉積腔體在權利要求書中公布了：1.一種薄膜沉積腔體，其特征在于，包括：腔室；加熱基座，所述加熱基座設置于所述腔室的底部，用于承載晶圓；抽氣口，所述抽氣口設置在所述腔室的側壁；進氣管路，所述進氣管路位于所述腔室頂部；通氣面板，所述通氣面板位于所述腔室內，所述通氣面板的進氣孔與所述進氣管路連通，所述通氣面板的出氣面與所述加熱基座正對；所述通氣面板用于向薄膜沉積腔體的腔室提供氣體，所述通氣面板包括：導流板，所述導流板具有進氣孔以及與所述進氣孔相連通的氣體導流通道，所述進氣孔用于連通提供氣體的進氣管；出氣機構，所述出氣機構具有出氣面以及多個出氣孔，所述出氣孔與所述氣體導流通道相連通且貫穿所述出氣面，所述出氣面包括中心區以及環繞所述中心區的邊緣區；加熱機構，所述加熱機構用于對所述出氣面進行加熱，以使所述邊緣區的溫度高于所述中心區的溫度，所述加熱機構設置在所述導流板的內部；清洗組件，所述清洗組件用于刻蝕所述腔室側壁以及所述出氣面上的薄膜；其中，所述加熱機構用于，在所述薄膜沉積腔體內發生沉積反應時對所述出氣面加熱，使所述出氣面的邊緣區的薄膜沉積速率低于所述出氣面的中心區的薄膜沉積速率，且還用于在使用清潔氣體刻蝕所述出氣面上的薄膜時對所述出氣面加熱，使所述出氣面的邊緣區的薄膜刻蝕速率高于所述出氣面的中心區的薄膜刻蝕速率。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江蘇首芯半導體科技有限公司，其通訊地址為：214437 江蘇省無錫市江陰市東盛路18號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。