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  • 本公開(kāi)提供一種發(fā)光器件，包括設(shè)置在襯底基板上的發(fā)光主體和緩釋結(jié)構(gòu)；其中，所述發(fā)光主體包括沿遠(yuǎn)離所述襯底基板的方向依次設(shè)置的：第一電極、發(fā)光功能層和第二電極；所述緩釋結(jié)構(gòu)在所述襯底基板上的正投影與所述發(fā)光功能層在所述襯底基板上的正投影存在交疊...
  • 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種光電器件及其制備方法、顯示裝置，涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域。光電器件包括層疊設(shè)置的第一電極、第一載流子功能層和第二電極，第一載流子功能層的材料包括第一載流子功能材料和第一鈍化劑，第一鈍化劑為[(CH3)...
  • 本發(fā)明涉及一種電子傳輸層材料和量子點(diǎn)發(fā)光二極管。電子傳輸層材料包括無(wú)機(jī)納米顆粒和摻雜于無(wú)機(jī)納米顆粒中的二維層狀半導(dǎo)體材料，二維層狀半導(dǎo)體材料占電子傳輸層材料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.001％～20％。應(yīng)用本發(fā)明技術(shù)方案的電子傳輸層材料制作電子傳輸層時(shí)...
  • 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法，包括：提供襯底；在所述襯底內(nèi)形成初始凹槽，所述初始凹槽側(cè)壁表面和底部表面之間具有墻角面；在所述初始凹槽側(cè)壁表面、底部表面和所述墻角面表面形成第一外延層，以形成凹槽，所述第一外延層在所述側(cè)壁表面具有第一長(zhǎng)晶速率，在所...
  • 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器及其制備方法、芯片封裝體、電子設(shè)備，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于改善磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器的性能，兼顧磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器讀寫(xiě)速度和數(shù)據(jù)保持能力，簡(jiǎn)化磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器的制備工藝。該磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器包括：第一存儲(chǔ)單元和第二存儲(chǔ)單元，其中，...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種NOR閃存制造方法，先先形成漏區(qū)槽及外圍隔離槽并填充溝槽隔離氧化物，之后形成源區(qū)槽，再進(jìn)行SiH4層淀積；由于SiH4填充性差，在間隙較小的源區(qū)槽處可以形成空氣間隙，此時(shí)由于存儲(chǔ)區(qū)的漏區(qū)的漏區(qū)槽及邏輯區(qū)處的外圍隔離槽均已經(jīng)被...
  • 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法、存儲(chǔ)陣列、存儲(chǔ)器及電子設(shè)備，旨在解決半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的厚度較大的問(wèn)題，該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中，通孔貫穿第一介質(zhì)層內(nèi)的第一腔體，導(dǎo)電柱穿設(shè)在通孔內(nèi)，第一溝道層設(shè)置在導(dǎo)電柱和通孔的孔壁之間，第二溝道層覆蓋在第一腔體的腔壁上，第二溝...
  • 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種三維存儲(chǔ)器及其制備方法、存儲(chǔ)系統(tǒng)、電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，旨在增加三維存儲(chǔ)器的容量。本發(fā)明實(shí)施例中提供的三維存儲(chǔ)器，中間層具有在厚度方向上的第一側(cè)和第二側(cè)，第一器件層位于中間層的第一側(cè)，第一存儲(chǔ)陣列層位于第一...
  • 本公開(kāi)提供了一種框式設(shè)備和機(jī)柜設(shè)備，屬于通信技術(shù)領(lǐng)域。所述框式設(shè)備包括機(jī)框和多個(gè)風(fēng)阻板，所述機(jī)框具有多個(gè)槽位，每個(gè)槽位的槽底具有連接器接口；所述風(fēng)阻板的用于伸入至所述槽位中的端部，具有防塵墊，所述防塵墊具有柔性，當(dāng)所述風(fēng)阻板安裝在所述槽位中...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種柔性線路板的補(bǔ)強(qiáng)方法，先將羥乙基纖維素和聚乙烯分別粉碎成顆粒，再將其進(jìn)行混合，得到混合物，然后向該混合物加入溶劑并進(jìn)行攪拌，得到混合溶液，接著對(duì)混合溶液進(jìn)行過(guò)濾處理，得到聚合物溶液，再將聚合物溶液涂覆在柔性線路板的表面，并使...
  • 一種線圈載板及其制造方法，包括：一基礎(chǔ)線圈層、一堆疊結(jié)合于該基礎(chǔ)線圈層上的導(dǎo)通層、至少一堆疊結(jié)合于該導(dǎo)通層上的增層線圈層、以及一連通該基礎(chǔ)線圈層、導(dǎo)通層與該增層線圈層的開(kāi)口區(qū)，借由增層線路工藝及感光性介電材結(jié)合熱固型介電材的絕緣層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種柔性線路板，其包括線路板本體、纖維增強(qiáng)層和防腐保護(hù)層；所述纖維增強(qiáng)層設(shè)于所述線路板本體的一面，且所述纖維增強(qiáng)層的厚度為0.4?0.5毫米，以在確保提高線路板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和耐磨性的前提下，同時(shí)避免過(guò)厚的纖維增強(qiáng)層對(duì)線路板的彎折性能...
  • 本發(fā)明提供一種增強(qiáng)散熱能力的內(nèi)埋元件電路板及其制造方法，內(nèi)埋元件電路板包含線路基板、設(shè)置于線路基板內(nèi)的內(nèi)埋結(jié)構(gòu)、位于線路基板側(cè)壁的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及設(shè)置于線路基板表面的金屬塊。內(nèi)埋結(jié)構(gòu)的每一者包含線路層、電子元件、絕緣材料以及兩個(gè)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，且內(nèi)埋...
  • 本發(fā)明提供一種LED驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、芯片、LED驅(qū)動(dòng)控制電路及方法，包括：過(guò)流檢測(cè)模塊，產(chǎn)生輸出電流的過(guò)流檢測(cè)信號(hào)；最大導(dǎo)通時(shí)間控制模塊，設(shè)定最大導(dǎo)通時(shí)間；負(fù)壓檢測(cè)模塊，產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)信號(hào)的負(fù)壓檢測(cè)信號(hào)；最大關(guān)斷時(shí)間控制模塊，設(shè)定最大關(guān)斷時(shí)間；去嘯叫模...
  • 本發(fā)明公開(kāi)一種電磁加熱導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以及電磁加熱烹飪裝置，所述磁加熱結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)體組件，所述導(dǎo)體組件具有相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè)，其中，所述第一側(cè)用以朝向加熱容器，所述導(dǎo)體組件包括多個(gè)沿第一方向延伸的導(dǎo)電主體段，所述多個(gè)導(dǎo)電主體段具有位于所述第一方向上...
  • 本發(fā)明提供了一種用于加熱裝置的控制方法及加熱裝置。加熱裝置包括腔體、電磁波發(fā)生模塊、和通過(guò)調(diào)節(jié)自身阻抗來(lái)調(diào)節(jié)電磁波發(fā)生模塊的負(fù)載阻抗的匹配模塊，匹配模塊包括一端串聯(lián)在電磁波發(fā)生模塊與腔體之間且另一端接地的第一匹配單元。控制方法包括：阻抗匹配...
  • 本發(fā)明提供了一種加熱裝置及用于加熱裝置的控制方法。加熱裝置包括腔體、電磁波發(fā)生模塊和匹配模塊。匹配模塊包括第一匹配單元和第一校準(zhǔn)單元。第一匹配單元包括可獨(dú)立通斷的至少一個(gè)匹配支路。第一校準(zhǔn)單元包括可獨(dú)立通斷的至少一個(gè)校準(zhǔn)支路，設(shè)置為與第一匹...
  • 本發(fā)明提供了一種用于加熱裝置的控制方法及加熱裝置。加熱裝置包括腔體、電磁波發(fā)生模塊和匹配模塊，匹配模塊包括第一匹配單元，第一匹配單元包括可獨(dú)立通斷的多個(gè)匹配支路。控制方法包括：編號(hào)獲取步驟：獲取預(yù)先配置的第一匹配單元的編號(hào)集合，編號(hào)集合包括...
  • 一種通信方法，包括：核心網(wǎng)網(wǎng)元接收到終端設(shè)備的用于請(qǐng)求建立第一網(wǎng)絡(luò)切片關(guān)聯(lián)的第一PDU會(huì)話，且包括第一網(wǎng)絡(luò)切片的標(biāo)識(shí)和第二網(wǎng)絡(luò)切片的標(biāo)識(shí)的第一請(qǐng)求消息之后，響應(yīng)于該第一請(qǐng)求消息，基于配置信息確定第一小區(qū)位于第二網(wǎng)絡(luò)切片的服務(wù)區(qū)域之外，且第一...
  • 本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)了一種通信方法、裝置及系統(tǒng)，涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，解決了通信過(guò)程中終端設(shè)備功耗高的問(wèn)題。該方法包括：接收第一指示信息；第一指示信息用于指示基于數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)接入標(biāo)識(shí)DNAI列表中的DNAI建立第一業(yè)務(wù)的傳輸路徑；DNAI列表中包括第一...
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