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  • 本申請實(shí)施例公開了基于多設(shè)備信號(hào)強(qiáng)度的連接方法、終端設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。本申請實(shí)施例通過持續(xù)檢測周圍外設(shè)設(shè)備的設(shè)備信息，設(shè)備信息包括外設(shè)標(biāo)識(shí)信息和信號(hào)強(qiáng)度信息；在設(shè)備信息的變化滿足預(yù)設(shè)的變化條件的情況下，確認(rèn)發(fā)生變化的設(shè)備信息中的第一標(biāo)識(shí)信息，...
  • 本申請實(shí)施例公開了外設(shè)連接方法、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。本申請實(shí)施例通過持續(xù)檢測外設(shè)設(shè)備的設(shè)備信息，設(shè)備信息包括外設(shè)標(biāo)識(shí)信息和信號(hào)強(qiáng)度信息；將設(shè)備信息發(fā)送到連接的其它交互平板，并接收其它交互平板發(fā)送的設(shè)備信息；根據(jù)第一設(shè)備信息和第二設(shè)備信息中的...
  • 本申請?zhí)峁┮环N調(diào)光電路及照明系統(tǒng)，涉及照明控制技術(shù)領(lǐng)域。該電路包括：調(diào)光器、整流橋、充放電支路和負(fù)載支路；調(diào)光器連接整流橋，整流橋連接充放電支路和負(fù)載支路；調(diào)光器用于根據(jù)輸入電流和輸入電壓控制充放電支路和負(fù)載支路；整流橋用于在輸入電壓大于負(fù)...
  • 本發(fā)明公開一種感測器模組，包含電路板及感測單元。該電路板具有第一表面、相對(duì)于該第一表面的第二表面及連接該第一表面及該第二表面的周側(cè)表面。該第一表面上有第一接地部，該第二表面上有第二接地部。導(dǎo)電連接部連續(xù)設(shè)置于該第一表面、該周側(cè)表面及該第二表...
  • 本發(fā)明關(guān)于一種薄膜電路板，包含層狀板結(jié)構(gòu)及結(jié)合至該層狀板結(jié)構(gòu)外側(cè)的外加基板。電路開關(guān)設(shè)置于該層狀板結(jié)構(gòu)內(nèi)的可壓縮空間內(nèi)。該層狀板結(jié)構(gòu)具有第一通氣通道，與該可壓縮空間連通。該外加基板具有第二通氣通道，經(jīng)由該層狀板結(jié)構(gòu)上的通孔與該第一通氣通道連...
  • 本發(fā)明提出一種可減少氣泡產(chǎn)生的封裝元件及其制法，該封裝元件的制作方法是將一復(fù)合基板的一容置空間及至少一個(gè)導(dǎo)通孔通過一塑封層填滿，再于該塑封層上形成一重布線層、一頂面保護(hù)層，以及在該復(fù)合基板的底面形成一底面保護(hù)層；其中，該塑封層中包覆有一支撐...
  • 本申請?zhí)岢鲆环N內(nèi)埋元件電路板及其制備方法。本申請通過在元件的背面(第一孔內(nèi)以及基板背離元件的表面)設(shè)置冷卻介質(zhì)，元件散發(fā)的熱量可被冷卻介質(zhì)吸收，達(dá)到對(duì)元件散熱的目的。本申請將元件設(shè)置在外層線路板的貫通槽內(nèi)，即以內(nèi)埋方式設(shè)置元件，從而能降低電...
  • 本發(fā)明提供一種調(diào)節(jié)支架和機(jī)柜，其中調(diào)節(jié)支架包括：鎖定組件、固定架和活動(dòng)架；固定架包括：第一安裝部和第一連接部，活動(dòng)架包括：第二安裝部和第二連接部；第一安裝部與第一連接部固定連接，第二安裝部與第二連接部固定連接，第一連接部與第二連接部滑移連接...
  • 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及其制備方法。半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)包括襯底以及位于襯底上交替堆疊的層間介質(zhì)層和導(dǎo)電層的堆疊結(jié)構(gòu)，至少一個(gè)貫穿堆疊結(jié)構(gòu)的通孔，且通孔內(nèi)設(shè)置有第一字線、第一溝道層、第二字線、第二溝道層以及導(dǎo)電連接層；其中，第一字線與第二字...
  • 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法，結(jié)構(gòu)包括：基底；分柵結(jié)構(gòu)，分立于所述基底頂部，所述分柵結(jié)構(gòu)包括浮柵結(jié)構(gòu)和控制柵結(jié)構(gòu)，所述浮柵結(jié)構(gòu)沿第一方向和第二方向呈矩陣分布，所述第一方向與所述第二方向相垂直，所述控制柵結(jié)構(gòu)沿所述第二方向延伸且橫跨所述浮柵結(jié)構(gòu)...
  • 本公開提供了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法、三維存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，旨在解決制備工藝復(fù)雜的問題。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：堆疊結(jié)構(gòu)、第一溝道層、選擇柵、第二溝道層、柵極介質(zhì)層以及位線接觸結(jié)構(gòu)。堆疊結(jié)構(gòu)包括交替層疊設(shè)置的第一...
  • 本申請涉及一種顯示面板及顯示裝置。其中，顯示面板包括相鄰的顯示區(qū)與傳感區(qū)。顯示面板還包括：襯底、發(fā)光層與濾光層。發(fā)光層位于襯底與濾光層之間，濾光層位于發(fā)光層背向襯底的一側(cè)。濾光層包括遮光部與濾光部。遮光部與濾光部相鄰，且圍繞濾光部。發(fā)光層包...
  • 本申請涉及一種電容結(jié)構(gòu)及其制備方法，電容結(jié)構(gòu)的制備方法包括：提供襯底，襯底上形成有第一擴(kuò)散阻擋層；控制工藝腔室的溫度為第一溫度；在第一溫度的工藝條件下，于第一擴(kuò)散阻擋層上形成第一極板層；于第一極板層上依次形成應(yīng)力緩沖層與第二擴(kuò)散阻擋層；在第...
  • 本發(fā)明提供了一種免示教自動(dòng)焊接方法及系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括控制中心、焊接執(zhí)行機(jī)構(gòu)、焊機(jī)、3D傳感器、免示教控制系統(tǒng)。其中，控制中心對(duì)外連接焊接執(zhí)行機(jī)構(gòu)、3D傳感器，獲取其狀態(tài)和觀測數(shù)據(jù)；焊機(jī)為獨(dú)立電源，為焊槍供電，并由焊接執(zhí)行機(jī)構(gòu)控制焊槍位姿以完...
  • 本發(fā)明涉及電纜收納技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種用于船舶配件的電纜收納裝置及其使用方法，包括底座，底座頂端固定安裝有電機(jī)底座，電機(jī)底座呈倒U型，且凹陷處固定安裝有第一電機(jī)，第一電機(jī)輸出端連接有縱向移動(dòng)結(jié)構(gòu)，縱向移動(dòng)結(jié)構(gòu)正面連接有收卷結(jié)構(gòu)，且頂端連接...
  • 本發(fā)明提供一種洗滌設(shè)備及其控制方法、電子設(shè)備及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。控制方法包括：在洗滌設(shè)備進(jìn)入脫水程序后，并且在開始脫水前，控制所述洗滌設(shè)備進(jìn)入脫水偏心預(yù)檢階段，所述脫水偏心預(yù)檢階段為所述洗滌設(shè)備以預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速運(yùn)行至少一個(gè)轉(zhuǎn)停比的時(shí)間；在所述脫水偏心...
  • 本公開實(shí)施例涉及智能用例執(zhí)行優(yōu)先級(jí)評(píng)估機(jī)制。本文提供了用于測試選擇系統(tǒng)的方法、系統(tǒng)和非瞬態(tài)處理器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。一種示例方法包括由測試選擇系統(tǒng)從軟件測試生命周期系統(tǒng)中的多個(gè)回歸測試用例中選擇回歸測試用例。測試選擇系統(tǒng)基于與回歸測試用例相關(guān)聯(lián)的...
  • 本發(fā)明提供了一種測試數(shù)據(jù)處理方法、裝置及電子設(shè)備，基于預(yù)設(shè)查詢語句和預(yù)設(shè)配置信息，從服務(wù)平臺(tái)獲取目標(biāo)需求的需求信息；對(duì)獲取的全部需求信息進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì)，得到多個(gè)維度的統(tǒng)計(jì)信息；基于預(yù)設(shè)配置信息、獲取的全部需求信息以及多個(gè)維度的統(tǒng)計(jì)信息，生成包...
  • 本申請實(shí)施例提供一種確定傷情等級(jí)的方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，確定傷情等級(jí)的方法包括：獲取傷員的生命體征數(shù)據(jù)和傷情信息；所述傷情信息用于描述所述傷員的傷情；基于所述生命體征數(shù)據(jù)和所述傷情信息，生成傷情文本；利用預(yù)訓(xùn)練的檢傷分類模...
  • 本發(fā)明涉及一種鍵合結(jié)構(gòu)及其制備方法、發(fā)光組件及其制作方法。該鍵合結(jié)構(gòu)制備方法包括：提供一生長襯底；其中，所述生長襯底上外延生長有預(yù)設(shè)厚度的犧牲層；對(duì)所述犧牲層進(jìn)行圖案化處理，以使所述生長襯底的部分表面露出；于所述生長襯底露出的表面和所述犧牲...
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