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  • 本發(fā)明公開(kāi)一種SMD器件點(diǎn)膠質(zhì)量檢測(cè)方法及相關(guān)設(shè)備,方法包括:獲取點(diǎn)膠過(guò)程中膠體材料產(chǎn)生的聲學(xué)信號(hào);對(duì)聲學(xué)信號(hào)進(jìn)行時(shí)頻域變換,提取表征膠體物理特性的聲學(xué)特征向量;將聲學(xué)特征向量與預(yù)設(shè)的聲學(xué)指紋庫(kù)進(jìn)行匹配,獲得匹配結(jié)果;基于匹配結(jié)果,對(duì)連續(xù)多...
  • 本發(fā)明涉及醫(yī)學(xué)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于2型遺傳性血管水腫發(fā)作部位預(yù)測(cè)的N?糖鏈標(biāo)志物、試劑盒及其應(yīng)用。本發(fā)明提供的N?糖鏈標(biāo)志物中,H6N5F1E2L1、H5N4F1E1L1的含量在發(fā)生喉部水腫的患者體內(nèi)發(fā)生顯著改變,H3N3F1、H...
  • 本發(fā)明屬于電化學(xué)發(fā)光生物傳感技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種脂阿拉伯甘露聚糖分子印跡電化學(xué)發(fā)光傳感器及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明首先制備了鋯鉿雙金屬有機(jī)框架納米發(fā)光材料修飾電極作為納米發(fā)光物,然后以脂阿拉伯甘露聚糖為模板分子,以丙烯酸和丙烯酰胺為功能單...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種分體式電阻率測(cè)井紐扣電極、制備方法及儀器,包括:上殼體、電極塊、探針、絕緣組件、金屬基座和底板,電極塊與上殼體的上開(kāi)口處密封連接,電極塊包括若干個(gè)互不接觸的電極組件,金屬基座上開(kāi)設(shè)若干個(gè)探針孔,電極組件開(kāi)設(shè)有探針連接孔,探針...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種有機(jī)化工產(chǎn)品結(jié)晶點(diǎn)測(cè)定裝置,包括由前至后依次設(shè)置的結(jié)晶測(cè)定組件、溫控組件與批量結(jié)晶組件,結(jié)晶測(cè)定組件包括外機(jī)箱A、環(huán)境控制器與測(cè)定模塊,外機(jī)箱A內(nèi)側(cè)設(shè)有第一密閉腔室,該第一密閉腔室的開(kāi)口外連接有第一箱門,第一箱門上嵌裝可視窗...
  • 本發(fā)明涉及一種激光氟化?氣體質(zhì)譜測(cè)定鉻鐵礦氧同位素的方法,包括如下步驟:1)樣品篩選:對(duì)鉻鐵礦的主量元素、氧同位素分析,得到均一性樣品:2)鉻鐵礦樣品與含氧礦物混合,進(jìn)行激光氟化?氣體質(zhì)譜法分析氧同位素;3)建立Cr2...
  • 本發(fā)明涉及物理及化學(xué)測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于傾斜光纖光柵的金屬管道腐蝕狀況實(shí)時(shí)檢測(cè)方法,包括:步驟S1,對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集;步驟S2,對(duì)每個(gè)時(shí)刻的腐蝕分布區(qū)域進(jìn)行提取;步驟S3,對(duì)每個(gè)時(shí)刻的每個(gè)類型維度數(shù)據(jù)的光纖光柵傳感器布置的維度方向性...
  • 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種暗場(chǎng)晶圓檢測(cè)設(shè)備及其光學(xué)標(biāo)定系統(tǒng)和光學(xué)標(biāo)定方法,涉及晶圓檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,在成像系統(tǒng)的出光側(cè)設(shè)置有光瞳,光瞳位于成像系統(tǒng)的光瞳面,標(biāo)定檢測(cè)模塊可以基于光瞳面獲取標(biāo)定圖像,可以根據(jù)經(jīng)過(guò)散射場(chǎng)之后的檢測(cè)光進(jìn)行成像。本申請(qǐng)中,在成...
  • 本發(fā)明提供了一種芯片虛焊檢測(cè)裝置,屬于檢測(cè)裝置技術(shù)領(lǐng)域,其主要針對(duì)現(xiàn)有的檢測(cè)裝置對(duì)芯片虛焊中的引腳虛焊問(wèn)題檢測(cè)的全面性較低的問(wèn)題,包括有檢測(cè)外殼,檢測(cè)外殼內(nèi)沿水平方向依次開(kāi)設(shè)有振動(dòng)腔、視覺(jué)檢測(cè)腔與熱成像檢測(cè)腔,檢測(cè)外殼靠近振動(dòng)腔的一端開(kāi)設(shè)有...
  • 本發(fā)明涉及印制線路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于圖像識(shí)別的印制線路板缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)。所述方法包括以下步驟:對(duì)原始PCB圖像進(jìn)行圖像預(yù)處理,得到預(yù)處理PCB圖像;對(duì)預(yù)處理PCB圖像進(jìn)行尺度特征融合,得到多尺度特征圖;對(duì)多尺度特征圖進(jìn)行背...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種涂塑管道表面質(zhì)量檢測(cè)裝置,屬于管道加工技術(shù)領(lǐng)域,包括殼體,殼體上設(shè)有滾軸和從動(dòng)軸,還包括用于帶動(dòng)從動(dòng)軸進(jìn)行滑動(dòng)的調(diào)節(jié)組件、用于對(duì)涂塑管道的表面進(jìn)行除塵的除塵組件、用于對(duì)涂塑管道除塵后的灰塵進(jìn)行轉(zhuǎn)移的通風(fēng)組件、圖像數(shù)據(jù)獲取模塊...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種適用于陣列測(cè)量且鏡頭不同倍率的測(cè)量處理方法、系統(tǒng)及平臺(tái);通過(guò)方法生成并獲取與待測(cè)量處理工件相對(duì)應(yīng)的第一數(shù)據(jù);其中,所述第一數(shù)據(jù)為陣列分布特征數(shù)據(jù);基于所述第一數(shù)據(jù),創(chuàng)建測(cè)量程序步驟與光學(xué)倍率之間的映射關(guān)系,并生成與所述程序步...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于多數(shù)據(jù)融合的焊縫缺陷檢測(cè)方法、設(shè)備和介質(zhì),涉及數(shù)據(jù)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,基于焊縫數(shù)據(jù)生成檢測(cè)機(jī)器人的檢測(cè)路徑,采用動(dòng)態(tài)規(guī)劃算法與曲率擬合對(duì)檢測(cè)機(jī)器人的檢測(cè)路徑進(jìn)行優(yōu)化,基于優(yōu)化后的檢測(cè)路徑,獲取目標(biāo)焊縫檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理和融合,...
  • 本發(fā)明提供了一種LED環(huán)形光源測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì),該方法包括:對(duì)安裝在角度可調(diào)支架上的LED環(huán)形光源與標(biāo)準(zhǔn)硅晶圓模擬板進(jìn)行標(biāo)定初始化處理,獲取基準(zhǔn)測(cè)試序列;根據(jù)基準(zhǔn)測(cè)試序列控制LED環(huán)形光源照射標(biāo)準(zhǔn)硅晶圓模擬板,并在不同速度檔位...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于葉片光譜的玉米氮素營(yíng)養(yǎng)診斷方法及水肥一體化施肥裝置。涉及農(nóng)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域,包括:一種基于葉片光譜的玉米氮素營(yíng)養(yǎng)診斷方法,包括以下步驟:構(gòu)建內(nèi)蒙古自治區(qū)河套地區(qū)玉米葉片臨界氮濃度稀釋曲線;計(jì)算NNI,同時(shí)分析其對(duì)光譜信息的影響...
  • 本發(fā)明涉及機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于AI的烹飪機(jī)器人食材新鮮度識(shí)別方法及系統(tǒng)。所述方法包括以下步驟:獲取食材拍攝影像;對(duì)食材拍攝影像進(jìn)行食材特征點(diǎn)提取,并根據(jù)食材特征點(diǎn)對(duì)食材拍攝影像進(jìn)行食材類型判別,得到單一食材判別結(jié)果和混合食材判...
  • 本發(fā)明涉及激光甲烷傳感器的技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種基于MEMS光學(xué)系統(tǒng)的自適應(yīng)激光甲烷傳感器,包括主控制器、殼體、激光組件和接收器;還包括多個(gè)反射鏡、進(jìn)氣罩、進(jìn)氣槽口和空氣濾芯,激光組件的發(fā)射端和接收器的接收端分別伸入殼體的兩端,所述殼體的...
  • 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種硅方棒檢測(cè)平臺(tái),該硅方棒檢測(cè)平臺(tái)包括機(jī)架、升降組件和夾緊組件。夾緊組件包括沿機(jī)架的延伸方向布置的第一夾緊組件和第二夾緊組件,第一夾緊組件和第二夾緊組件配合用于夾持或松開(kāi)硅方棒;其中,第一夾緊組件包括第一固定機(jī)構(gòu)和第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)...
  • 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種硅方棒檢測(cè)設(shè)備,該硅方棒檢測(cè)設(shè)備包括機(jī)架、視覺(jué)檢測(cè)組件、移動(dòng)組件和夾緊組件;移動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)組件沿機(jī)架的延伸方向移動(dòng);夾緊組件之間具有放置硅方棒的安裝空間,夾緊組件夾持硅方棒時(shí),硅方棒懸置于機(jī)架的上方;其中,視覺(jué)檢測(cè)...
  • 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種硅方棒檢測(cè)設(shè)備,該硅方棒檢測(cè)設(shè)備包括機(jī)架、尺寸外觀檢測(cè)裝置和控制模塊。尺寸外觀檢測(cè)裝置包括若干第一傳感器,在對(duì)硅方棒的檢測(cè)過(guò)程中,若干第一傳感器中的每個(gè)第一傳感器對(duì)應(yīng)于硅方棒的一條棱邊,若干第一傳感器能夠沿預(yù)設(shè)方向?qū)璺桨舻?..
技術(shù)分類
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