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  • 本發(fā)明涉及一種用于體外血液處理的透析器，其具有：細長的透析器殼體；以及至少一個透析膜，其將所述透析器殼體的內(nèi)部劃分成具有透析液供應連接部和透析液排出連接部的透析液室以及具有血液供應連接部和血液排放連接部的血液室。所述透析器具有用于使所述血液...
  • 本文描述的實施例涉及用于實質(zhì)減低通過卡緊電極的射頻(RF)耦合的發(fā)生的設備和方法。卡緊電極設置在定位于基板支撐件上的靜電卡盤中。基板支撐件耦合至工藝腔室主體。RF源用于在與基板支撐件相鄰的工藝容積中產(chǎn)生等離子體。阻抗匹配電路設置在RF源和設...
  • 本申請?zhí)峁┝丝笽L2受體γ抗原結(jié)合蛋白。本發(fā)明涉及與抗IL2受體γ蛋白結(jié)合的抗體及其使用方法。本發(fā)明提供了與人IL2受體γ(IL2Rγ)特異性結(jié)合的抗體和抗原結(jié)合片段(例如，人抗體)。還提供了用于使用該抗體和片段來治療或預防由IL2Rγ介導...
  • 本申請?zhí)峁┝丝笽L2受體γ抗原結(jié)合蛋白。本發(fā)明涉及與抗IL2受體γ蛋白結(jié)合的抗體及其使用方法。本發(fā)明提供了與人IL2受體γ(IL2Rγ)特異性結(jié)合的抗體和抗原結(jié)合片段(例如，人抗體)。還提供了用于使用該抗體和片段來治療或預防由IL2Rγ介導...
  • 公開了用按需應用生成虛擬卡的虛擬號碼以安全地自動填充表單。其中，第一應用可以輸出包括支付域的表單。操作系統(tǒng)(OS)可以從非接觸式卡接收包括加密數(shù)據(jù)的統(tǒng)一資源定位符(URL)。可以執(zhí)行由OS從URL接收到的第二應用。第二應用可以將加密數(shù)據(jù)發(fā)送...
  • 本發(fā)明提供了一種液晶顯示面板。該液晶顯示面板包括：沿行方向和列方向排列的多個像素，所述像素包括晶體管；多條數(shù)據(jù)線，其沿所述列方向延伸，并包括第一數(shù)據(jù)線和第二數(shù)據(jù)線；以及多條掃描線，其沿所述行方向延伸，并與所述多條數(shù)據(jù)線交叉，其中，所述第一數(shù)...
  • 用于使用合成增強的數(shù)據(jù)預測藥物?靶標結(jié)合的方法涉及為蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫中的多個蛋白質(zhì)生成多個幻影配體；使用所述多個幻影配體為藥物?靶標相互作用(DTI)數(shù)據(jù)庫中的蛋白質(zhì)和配體生成多個DTI特征；使用多個DTI特征生成機器學習模型；和使用機器學...
  • 本文公開了用于深度學習人工神經(jīng)網(wǎng)絡中的模擬神經(jīng)存儲器的測試電路和方法。該模擬神經(jīng)存儲器包括一個或多個非易失性存儲器單元陣列。可以在分選測試、質(zhì)量鑒定測試和其他測試期間利用該測試電路和方法來驗證一個或多個單元的編程操作。
  • 本公開涉及乙酰基?亮氨酸的氘代類似物，具體地提供了由以下式I表示的化合物及其藥學上可接受的鹽和溶劑化物，其中R1、R2、R3、R4、R5
  • 本發(fā)明涉及一種聚合物生產(chǎn)工藝、一種相應的聚合物和一種包含如本發(fā)明所述工藝制備的聚合物的制品。
  • 描述了一種具有柔性電路組件的生物刺激器，例如無引線心臟起搏器。柔性電路組件被容納在生物刺激器的電池、殼體和端蓋組件之間的電子設備室內(nèi)。柔性電路組件包括柔性基板，所述柔性基板被折疊成堆疊構(gòu)造，在該構(gòu)造中，柔性電路組件的電子部件和電連接器被柔性...
  • 本發(fā)明涉及包括多個復合粒子的顆粒材料，其中所述復合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.7cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過5nm的孔的形式；以及(b)相對...
  • 本發(fā)明總體上涉及用于金屬離子電池的電活性材料。具體地，本發(fā)明涉及包括多個復合粒子的顆粒材料，其中所述復合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.7 cm3/g，其中微孔/介孔...
  • 本發(fā)明總體上涉及用于金屬離子電池的電活性材料。具體地，本發(fā)明涉及包括多個復合粒子的顆粒材料，其中所述復合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.7 cm3/g，其中微孔/介孔...
  • 本發(fā)明涉及包括多個復合粒子的顆粒材料，其中所述復合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.7cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過5nm的孔的形式；以及(b)相對...
  • 本發(fā)明涉及由多個復合粒子組成的顆粒材料，其中所述復合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.6cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過2nm的孔的形式；以及(b)位...
  • 本發(fā)明涉及由多個復合粒子組成的顆粒材料，其中所述復合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.6cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過2nm的孔的形式；以及(b)位...
  • 本發(fā)明涉及由多個復合粒子組成的顆粒材料，其中所述復合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.6cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過2nm的孔的形式；以及(b)位...
  • 本發(fā)明涉及由多個復合粒子組成的顆粒材料，其中所述復合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.6cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過2nm的孔的形式；以及(b)位...
  • 本案提供一種生成布局圖案的方法及控制系統(tǒng)。生成布局圖案的方法包括以下步驟：將一光阻層設置在一基板上；將具有一厚度的一頂層設置于該光阻層上方且接觸該光阻層，其中該頂層具有對于一極紫外輻射為透明的一苯環(huán)結(jié)構(gòu)，并且其中該頂層對于一深紫外輻射為不透...
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