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  • 本發(fā)明涉及一種用于體外血液處理的透析器，其具有：細(xì)長(zhǎng)的透析器殼體；以及至少一個(gè)透析膜，其將所述透析器殼體的內(nèi)部劃分成具有透析液供應(yīng)連接部和透析液排出連接部的透析液室以及具有血液供應(yīng)連接部和血液排放連接部的血液室。所述透析器具有用于使所述血液...
  • 本文描述的實(shí)施例涉及用于實(shí)質(zhì)減低通過卡緊電極的射頻(RF)耦合的發(fā)生的設(shè)備和方法。卡緊電極設(shè)置在定位于基板支撐件上的靜電卡盤中。基板支撐件耦合至工藝腔室主體。RF源用于在與基板支撐件相鄰的工藝容積中產(chǎn)生等離子體。阻抗匹配電路設(shè)置在RF源和設(shè)...
  • 本申請(qǐng)?zhí)峁┝丝笽L2受體γ抗原結(jié)合蛋白。本發(fā)明涉及與抗IL2受體γ蛋白結(jié)合的抗體及其使用方法。本發(fā)明提供了與人IL2受體γ(IL2Rγ)特異性結(jié)合的抗體和抗原結(jié)合片段(例如，人抗體)。還提供了用于使用該抗體和片段來治療或預(yù)防由IL2Rγ介導(dǎo)...
  • 本申請(qǐng)?zhí)峁┝丝笽L2受體γ抗原結(jié)合蛋白。本發(fā)明涉及與抗IL2受體γ蛋白結(jié)合的抗體及其使用方法。本發(fā)明提供了與人IL2受體γ(IL2Rγ)特異性結(jié)合的抗體和抗原結(jié)合片段(例如，人抗體)。還提供了用于使用該抗體和片段來治療或預(yù)防由IL2Rγ介導(dǎo)...
  • 公開了用按需應(yīng)用生成虛擬卡的虛擬號(hào)碼以安全地自動(dòng)填充表單。其中，第一應(yīng)用可以輸出包括支付域的表單。操作系統(tǒng)(OS)可以從非接觸式卡接收包括加密數(shù)據(jù)的統(tǒng)一資源定位符(URL)。可以執(zhí)行由OS從URL接收到的第二應(yīng)用。第二應(yīng)用可以將加密數(shù)據(jù)發(fā)送...
  • 本發(fā)明提供了一種液晶顯示面板。該液晶顯示面板包括：沿行方向和列方向排列的多個(gè)像素，所述像素包括晶體管；多條數(shù)據(jù)線，其沿所述列方向延伸，并包括第一數(shù)據(jù)線和第二數(shù)據(jù)線；以及多條掃描線，其沿所述行方向延伸，并與所述多條數(shù)據(jù)線交叉，其中，所述第一數(shù)...
  • 用于使用合成增強(qiáng)的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)藥物?靶標(biāo)結(jié)合的方法涉及為蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)中的多個(gè)蛋白質(zhì)生成多個(gè)幻影配體；使用所述多個(gè)幻影配體為藥物?靶標(biāo)相互作用(DTI)數(shù)據(jù)庫(kù)中的蛋白質(zhì)和配體生成多個(gè)DTI特征；使用多個(gè)DTI特征生成機(jī)器學(xué)習(xí)模型；和使用機(jī)器學(xué)...
  • 本文公開了用于深度學(xué)習(xí)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的模擬神經(jīng)存儲(chǔ)器的測(cè)試電路和方法。該模擬神經(jīng)存儲(chǔ)器包括一個(gè)或多個(gè)非易失性存儲(chǔ)器單元陣列。可以在分選測(cè)試、質(zhì)量鑒定測(cè)試和其他測(cè)試期間利用該測(cè)試電路和方法來驗(yàn)證一個(gè)或多個(gè)單元的編程操作。
  • 本公開涉及乙酰基?亮氨酸的氘代類似物，具體地提供了由以下式I表示的化合物及其藥學(xué)上可接受的鹽和溶劑化物，其中R1、R2、R3、R4、R5
  • 本發(fā)明涉及一種聚合物生產(chǎn)工藝、一種相應(yīng)的聚合物和一種包含如本發(fā)明所述工藝制備的聚合物的制品。
  • 描述了一種具有柔性電路組件的生物刺激器，例如無引線心臟起搏器。柔性電路組件被容納在生物刺激器的電池、殼體和端蓋組件之間的電子設(shè)備室內(nèi)。柔性電路組件包括柔性基板，所述柔性基板被折疊成堆疊構(gòu)造，在該構(gòu)造中，柔性電路組件的電子部件和電連接器被柔性...
  • 本發(fā)明涉及包括多個(gè)復(fù)合粒子的顆粒材料，其中所述復(fù)合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.7cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過5nm的孔的形式；以及(b)相對(duì)...
  • 本發(fā)明總體上涉及用于金屬離子電池的電活性材料。具體地，本發(fā)明涉及包括多個(gè)復(fù)合粒子的顆粒材料，其中所述復(fù)合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.7 cm3/g，其中微孔/介孔...
  • 本發(fā)明總體上涉及用于金屬離子電池的電活性材料。具體地，本發(fā)明涉及包括多個(gè)復(fù)合粒子的顆粒材料，其中所述復(fù)合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.7 cm3/g，其中微孔/介孔...
  • 本發(fā)明涉及包括多個(gè)復(fù)合粒子的顆粒材料，其中所述復(fù)合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.7cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過5nm的孔的形式；以及(b)相對(duì)...
  • 本發(fā)明涉及由多個(gè)復(fù)合粒子組成的顆粒材料，其中所述復(fù)合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.6cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過2nm的孔的形式；以及(b)位...
  • 本發(fā)明涉及由多個(gè)復(fù)合粒子組成的顆粒材料，其中所述復(fù)合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.6cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過2nm的孔的形式；以及(b)位...
  • 本發(fā)明涉及由多個(gè)復(fù)合粒子組成的顆粒材料，其中所述復(fù)合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.6cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過2nm的孔的形式；以及(b)位...
  • 本發(fā)明涉及由多個(gè)復(fù)合粒子組成的顆粒材料，其中所述復(fù)合粒子包含：(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，所述微孔和/或介孔的總體積為至少0.6cm3/g，其中微孔/介孔中的至少一半是直徑不超過2nm的孔的形式；以及(b)位...
  • 本案提供一種生成布局圖案的方法及控制系統(tǒng)。生成布局圖案的方法包括以下步驟：將一光阻層設(shè)置在一基板上；將具有一厚度的一頂層設(shè)置于該光阻層上方且接觸該光阻層，其中該頂層具有對(duì)于一極紫外輻射為透明的一苯環(huán)結(jié)構(gòu)，并且其中該頂層對(duì)于一深紫外輻射為不透...
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