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  • 本發(fā)明提供了一種用于室內定位測距誤差補償的自適應位置控制方法，利用精密時間測量技術獲取測距數據，并通過DNN神經網絡進行距離誤差修正，以提高室內定位的精度。此外，采用粒子群優(yōu)化算法來尋找神經網絡中的最優(yōu)參數，進一步增強距離測量的準確性。修正...
  • 本發(fā)明涉及一種全光譜LED燈帶的多頻段控制方法及裝置。該方法：將紅色、綠色和黃色三種熒光粉按預設比例與有機硅樹脂混合成熒光膠，涂覆在單藍光LED芯片表面進行固化，制備LED燈珠單元；在雙面覆銅導電基板上通過光刻工藝制作帶有供電和信號線路的L...
  • 本發(fā)明公開了一種基于LED驅動電源的反饋數字控制方法，本發(fā)明涉及驅動管理領域，包括以下步驟：錄入建筑物信息，根據其設置驅動管理空間；獲取驅動管理空間內的LED設備信息，并LED設備信息設置驅動管理節(jié)點和設備節(jié)點；在驅動管理節(jié)點內設置時序控制...
  • 本發(fā)明提供了一種LED光源控制方法、裝置、設備及存儲介質，該方法包括：采集LED光源模組溫度數據并進行滑動窗口濾波處理得到溫度變化曲線，結合工作電流和溫度?光強特性曲線計算溫度補償控制信號；將檢測周期劃分為多個時間片段并進行頻率和幅值調制得...
  • 本申請公開了一種應用于光離子化檢測器的驅動及高壓偏置電路，涉及光離子化檢測器領域，該電路包括：DC?DC芯片、變壓器、NMOS管、反饋回路和整流濾波電路；DC?DC芯片的引腳5與反饋回路連接，DC?DC芯片的引腳6分別與NMOS管的S極和地...
  • 本申請涉及一種柔性線路板加工方法、裝置、設備、計算機設備及柔性線路板。該方法包括：獲取目標線路加工圖樣，所述目標線路加工圖樣包括目標切割線，所述目標切割線由至少一個連接部劃分成多條切割線段；沿著各所述切割線段對待加工柔性線路板進行激光切割，...
  • 本發(fā)明公開了一種精密型高密度互連LED燈組薄型電路板的制作方法，經前工序制作形成具有內層線路的線路板，線路板的第一面設計有與內層線路連接的盲孔；制作表面分布有導電線路的電鍍支撐板，電鍍支撐板對應線路板的有效區(qū)制作第一開窗并固定，再電鍍形成電...
  • 本發(fā)明公開一種錫料塞孔電路板的制作方法，包括步驟：制作內層芯板，并取半固化片和銅箔，經過疊排和壓合，形成表面為銅層的壓合板；對壓合板鉆通孔，形成通孔板；對通孔板電鍍，形成電鍍板；對電鍍板貼保護膜，形成保護膜板；將保護膜板進行浸錫加工，形成浸...
  • 本發(fā)明公開了一種替代線束型大尺寸柔性電路板的制作方法，包括：經前工序制成覆蓋膜芯板；再制作沖切模具，并對覆蓋膜芯板進行對位沖切槽體，并在槽體中形成柔性板連接橋，整板形成沖切板，取補強片對應槽體開窗，形成補強槽體，補強槽體設置有若干補強連接橋...
  • 本發(fā)明公開了柔性電路板及疊層式電感電路板的制作方法，首先取柔性覆銅板，制作由第一接頭端、首端連接段、線路分布段、尾端連接段和第二接頭端依次連續(xù)組成的線路圖形；線路分布段由若干上線圈段、若干彎折段與若干下線圈段依次循環(huán)交替組成；上線圈段和下線...
  • 本發(fā)明公開了一種高速數據傳輸控制電路板的制作方法，經前工序加工形成待鉆孔板，對待鉆孔板制作盲孔和通孔，形成待鍍板；再對待鍍板進行電鍍，再經后工序加工，形成電路板；待鍍板相對電鍍缸的左右兩個側壁平行搖擺，并相對前后側壁垂直搖擺，形成搖擺路徑；...
  • 本發(fā)明公開一種PCBA封裝裝置及PCBA封裝方法，PCBA封裝裝置包括噴膠組件、工作臺、傳送帶、抬升組件、夾持板和阻擋件。工作臺位于噴膠組件下方。傳送帶設在工作臺上。抬升組件設在工作臺上，具有待機位置和高于待機位置的抬升位置。位于工作工位的...
  • 本發(fā)明公開一種錫層表面處理高可靠性柔性電路板的制作方法，柔性電路板依據設計資料，并采用拼板的結構制作而成；制作方法包括步驟：將拼板制作形成柔性芯板；對柔性芯板印刷導電漿料，形成印刷芯板；將印刷芯板過回流焊，經過后工序處理，形成柔性電路板；整...
  • 本發(fā)明公開了一種厚銅大載流高柔性鏤空線路剛撓結合板制作方法，制作表面分別為銅層和半固化片的剛性芯板；取柔性覆銅板制作第一線路圖形，再對應柔性區(qū)制作第一開窗，形成柔性板；取單面柔性覆銅板，對應第一開窗制作第二線路圖形，并對應柔性區(qū)進行裁切，再...
  • 本發(fā)明公開了一種多電源維持的數據服務器，涉及數據服務器領域，解決了現有的數據服務器難以均勻散熱的問題，包括：柜體與多個服務器本體，所述柜體的底部內壁固定安裝有電源箱，所述服務器本體通過接電板與所述電源箱對接，所述柜體的內側設置有兩個導氣管；...
  • 本發(fā)明公開了一種芯片封裝用自動上料設備，涉及芯片封裝技術領域，包括機架，機架的內部設置有若干組用于放置基板的載料機構、設置在載料機構上端且用于抓取基板的移料機構以及設置在移料機構一側的輸送機構；移料機構包括龍門架、設置在龍門架上的水平移動組...
  • 本發(fā)明提供一種折中正向和反向特性的RC?IGBT器件及其制備方法，涉及功率半導體技術領域，包括：集成于同一芯片上的IGBT元胞區(qū)、FRD元胞區(qū)及終端區(qū)，FRD元胞區(qū)位于IGBT元胞區(qū)的一側，終端區(qū)位于IGBT元胞區(qū)和FRD元胞區(qū)的外圍；IG...
  • 本發(fā)明涉及微電子制造技術領域。本發(fā)明利用階梯型的疊層溝槽制備以及IPSLS的納米線生長方式，實現自分層可尋址的三維堆疊納米線集成并有利于制備可尋址的三維集成器件，能夠大大提高集成密度，提升器件性能。同時本發(fā)明基于階梯型的三維堆疊納米線提出了...
  • 本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管芯片及其制備方法，所述發(fā)光二極管芯片包括自下而上層疊設置的導電硅片、金屬鍵合層、N型導電金屬層、第一絕緣保護層、P型導電金屬層、P型反射金屬層、電流阻擋層、電流擴展層、外延層，P型導電金屬層的邊緣在電流擴展層上的投...
  • 本發(fā)明公開了一種倒裝LED燈珠及其封裝方法、顯示屏，涉及半導體光電器件領域。其中，封裝方法包括：將倒裝LED芯片固定在第一基板上，得到第一中間體；在第二基板上形成白膠凸點，得到第二中間體；將第一中間體與第二中間體復合，并在兩者之間的空隙形成...
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