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最新專利技術(shù)
  • 本發(fā)明公開了一種基于預(yù)測驅(qū)動的土壤養(yǎng)分循環(huán)利用方法及系統(tǒng)，屬于農(nóng)業(yè)土壤管理技術(shù)領(lǐng)域，其具體包括：通過采樣獲取土壤養(yǎng)分含量數(shù)據(jù)，結(jié)合地理信息系統(tǒng)和遙感技術(shù)初步篩選土壤養(yǎng)分異常區(qū)域；在土壤養(yǎng)分異常區(qū)域內(nèi)測定土壤理化性質(zhì)，利用X射線衍射和近紅外光...
  • 本發(fā)明涉及黨參種植技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種黨參的種植設(shè)備，包括移動座以及設(shè)置在移動座上的放置箱，所述放置箱上設(shè)置有開溝組件，所述放置箱內(nèi)部設(shè)置有儲水箱，且儲水箱內(nèi)部設(shè)置有開閉組件，開閉組件用來在使用時可以打開儲水箱內(nèi)部的水流流通通道，本發(fā)明具備...
  • 本發(fā)明公開了一種倒裝LED燈珠及其封裝方法、顯示屏，涉及半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域。其中，封裝方法包括：將倒裝LED芯片固定在第一基板上，得到第一中間體；在第二基板上形成白膠凸點，得到第二中間體；將第一中間體與第二中間體復(fù)合，并在兩者之間的空隙形成...
  • 本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管芯片及其制備方法，所述發(fā)光二極管芯片包括自下而上層疊設(shè)置的導(dǎo)電硅片、金屬鍵合層、N型導(dǎo)電金屬層、第一絕緣保護(hù)層、P型導(dǎo)電金屬層、P型反射金屬層、電流阻擋層、電流擴(kuò)展層、外延層，P型導(dǎo)電金屬層的邊緣在電流擴(kuò)展層上的投...
  • 本發(fā)明涉及微電子制造技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明利用階梯型的疊層溝槽制備以及IPSLS的納米線生長方式，實現(xiàn)自分層可尋址的三維堆疊納米線集成并有利于制備可尋址的三維集成器件，能夠大大提高集成密度，提升器件性能。同時本發(fā)明基于階梯型的三維堆疊納米線提出了...
  • 本發(fā)明提供一種折中正向和反向特性的RC?IGBT器件及其制備方法，涉及功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括：集成于同一芯片上的IGBT元胞區(qū)、FRD元胞區(qū)及終端區(qū)，F(xiàn)RD元胞區(qū)位于IGBT元胞區(qū)的一側(cè)，終端區(qū)位于IGBT元胞區(qū)和FRD元胞區(qū)的外圍；IG...
  • 本發(fā)明公開了一種芯片封裝用自動上料設(shè)備，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括機(jī)架，機(jī)架的內(nèi)部設(shè)置有若干組用于放置基板的載料機(jī)構(gòu)、設(shè)置在載料機(jī)構(gòu)上端且用于抓取基板的移料機(jī)構(gòu)以及設(shè)置在移料機(jī)構(gòu)一側(cè)的輸送機(jī)構(gòu)；移料機(jī)構(gòu)包括龍門架、設(shè)置在龍門架上的水平移動組...
  • 本發(fā)明公開了一種多電源維持的數(shù)據(jù)服務(wù)器，涉及數(shù)據(jù)服務(wù)器領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有的數(shù)據(jù)服務(wù)器難以均勻散熱的問題，包括：柜體與多個服務(wù)器本體，所述柜體的底部內(nèi)壁固定安裝有電源箱，所述服務(wù)器本體通過接電板與所述電源箱對接，所述柜體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有兩個導(dǎo)氣管；...
  • 本發(fā)明公開了一種厚銅大載流高柔性鏤空線路剛撓結(jié)合板制作方法，制作表面分別為銅層和半固化片的剛性芯板；取柔性覆銅板制作第一線路圖形，再對應(yīng)柔性區(qū)制作第一開窗，形成柔性板；取單面柔性覆銅板，對應(yīng)第一開窗制作第二線路圖形，并對應(yīng)柔性區(qū)進(jìn)行裁切，再...
  • 本發(fā)明公開一種錫層表面處理高可靠性柔性電路板的制作方法，柔性電路板依據(jù)設(shè)計資料，并采用拼板的結(jié)構(gòu)制作而成；制作方法包括步驟：將拼板制作形成柔性芯板；對柔性芯板印刷導(dǎo)電漿料，形成印刷芯板；將印刷芯板過回流焊，經(jīng)過后工序處理，形成柔性電路板；整...
  • 本發(fā)明公開一種PCBA封裝裝置及PCBA封裝方法，PCBA封裝裝置包括噴膠組件、工作臺、傳送帶、抬升組件、夾持板和阻擋件。工作臺位于噴膠組件下方。傳送帶設(shè)在工作臺上。抬升組件設(shè)在工作臺上，具有待機(jī)位置和高于待機(jī)位置的抬升位置。位于工作工位的...
  • 本發(fā)明公開了一種高速數(shù)據(jù)傳輸控制電路板的制作方法，經(jīng)前工序加工形成待鉆孔板，對待鉆孔板制作盲孔和通孔，形成待鍍板；再對待鍍板進(jìn)行電鍍，再經(jīng)后工序加工，形成電路板；待鍍板相對電鍍缸的左右兩個側(cè)壁平行搖擺，并相對前后側(cè)壁垂直搖擺，形成搖擺路徑；...
  • 本發(fā)明公開了柔性電路板及疊層式電感電路板的制作方法，首先取柔性覆銅板，制作由第一接頭端、首端連接段、線路分布段、尾端連接段和第二接頭端依次連續(xù)組成的線路圖形；線路分布段由若干上線圈段、若干彎折段與若干下線圈段依次循環(huán)交替組成；上線圈段和下線...
  • 本發(fā)明公開了一種替代線束型大尺寸柔性電路板的制作方法，包括：經(jīng)前工序制成覆蓋膜芯板；再制作沖切模具，并對覆蓋膜芯板進(jìn)行對位沖切槽體，并在槽體中形成柔性板連接橋，整板形成沖切板，取補(bǔ)強(qiáng)片對應(yīng)槽體開窗，形成補(bǔ)強(qiáng)槽體，補(bǔ)強(qiáng)槽體設(shè)置有若干補(bǔ)強(qiáng)連接橋...
  • 本發(fā)明公開一種錫料塞孔電路板的制作方法，包括步驟：制作內(nèi)層芯板，并取半固化片和銅箔，經(jīng)過疊排和壓合，形成表面為銅層的壓合板；對壓合板鉆通孔，形成通孔板；對通孔板電鍍，形成電鍍板；對電鍍板貼保護(hù)膜，形成保護(hù)膜板；將保護(hù)膜板進(jìn)行浸錫加工，形成浸...
  • 本發(fā)明公開了一種精密型高密度互連LED燈組薄型電路板的制作方法，經(jīng)前工序制作形成具有內(nèi)層線路的線路板，線路板的第一面設(shè)計有與內(nèi)層線路連接的盲孔；制作表面分布有導(dǎo)電線路的電鍍支撐板，電鍍支撐板對應(yīng)線路板的有效區(qū)制作第一開窗并固定，再電鍍形成電...
  • 本申請涉及一種柔性線路板加工方法、裝置、設(shè)備、計算機(jī)設(shè)備及柔性線路板。該方法包括：獲取目標(biāo)線路加工圖樣，所述目標(biāo)線路加工圖樣包括目標(biāo)切割線，所述目標(biāo)切割線由至少一個連接部劃分成多條切割線段；沿著各所述切割線段對待加工柔性線路板進(jìn)行激光切割，...
  • 本申請公開了一種應(yīng)用于光離子化檢測器的驅(qū)動及高壓偏置電路，涉及光離子化檢測器領(lǐng)域，該電路包括：DC?DC芯片、變壓器、NMOS管、反饋回路和整流濾波電路；DC?DC芯片的引腳5與反饋回路連接，DC?DC芯片的引腳6分別與NMOS管的S極和地...
  • 本發(fā)明提供了一種LED光源控制方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，該方法包括：采集LED光源模組溫度數(shù)據(jù)并進(jìn)行滑動窗口濾波處理得到溫度變化曲線，結(jié)合工作電流和溫度?光強(qiáng)特性曲線計算溫度補(bǔ)償控制信號；將檢測周期劃分為多個時間片段并進(jìn)行頻率和幅值調(diào)制得...
  • 本發(fā)明公開了一種基于LED驅(qū)動電源的反饋數(shù)字控制方法，本發(fā)明涉及驅(qū)動管理領(lǐng)域，包括以下步驟：錄入建筑物信息，根據(jù)其設(shè)置驅(qū)動管理空間；獲取驅(qū)動管理空間內(nèi)的LED設(shè)備信息，并LED設(shè)備信息設(shè)置驅(qū)動管理節(jié)點和設(shè)備節(jié)點；在驅(qū)動管理節(jié)點內(nèi)設(shè)置時序控制...
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