重慶線易電子科技有限責任公司方向明獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉重慶線易電子科技有限責任公司申請的專利芯片、數字隔離器和芯片制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112201639B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011208214.X，技術領域涉及：H01L23/48；該發明授權芯片、數字隔離器和芯片制造方法是由方向明;李立松;伍榮翔設計研發完成，并于2020-10-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片、數字隔離器和芯片制造方法在說明書摘要公布了：本申請實施例提供一種芯片、數字隔離器和芯片制造方法，在一個實施例中，該芯片包括：襯底以及設置在所述襯底上的隔離器件；所述隔離器件包括第一導電結構、第二導電結構以及位于所述第一導電結構和所述第二導電結構之間的隔離層；所述第一導電結構設置在所述襯底的第一表面上；所述第二導電結構上用于設置鍵合引線；其中，在所述第一表面處朝向所述襯底的第二表面的方向延伸設置有絕緣層包邊，所述絕緣層包邊將所述第一表面與所述第二表面之間的導電區域全部或部分包裹，所述芯片的外表面用于填充封裝材料以形成封裝體。以此有利于改善現有技術中的隔離器產品的耐壓性能較弱的問題。
本發明授權芯片、數字隔離器和芯片制造方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片，其特征在于，所述芯片包括：襯底以及設置在所述襯底上的隔離器件； 所述隔離器件包括第一導電結構、第二導電結構以及位于所述第一導電結構和所述第二導電結構之間的隔離層； 所述第一導電結構設置在所述襯底的第一表面上； 所述第二導電結構上用于設置鍵合引線； 其中，在所述第一表面處朝向所述襯底的第二表面的方向延伸設置有絕緣層包邊，所述絕緣層包邊將所述第一表面與所述第二表面之間的導電區域全部或部分包裹，所述芯片的外表面用于填充封裝材料以形成封裝體。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人重慶線易電子科技有限責任公司，其通訊地址為：401120 重慶市渝北區仙桃街道數據谷東路19號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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