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龍圖騰網(wǎng)恭喜百碩電腦(蘇州)有限公司申請(qǐng)的專利高精半孔型無(wú)線模組線路板獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN110913569B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-07-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201911271799.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/02；該發(fā)明授權(quán)高精半孔型無(wú)線模組線路板是由申忠漢設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-12-12向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本高精半孔型無(wú)線模組線路板在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明公開了高精半孔型無(wú)線模組線路板，包括第一線路板，第一線路板的底端安裝有第一散熱層，第一散熱層的底端安裝有第二線路板，第二線路板的底端安裝有第二散熱層，第二散熱層的底端安裝有第三線路板，第一線路板的頂端開有第一連接半孔，第三線路板的底端開有第三連接半孔。兩個(gè)線路板之間設(shè)置有散熱層，而且，散熱層中設(shè)置他散熱柱和散熱塊，散熱橫孔和豎孔連通，并與散熱半孔連通，對(duì)線路板內(nèi)部散熱充分，有利于提高線路板的使用壽命。線路板的頂端和底端均開有多個(gè)連接半孔，用于連接其他的電子元件。

本發(fā)明授權(quán)高精半孔型無(wú)線模組線路板在權(quán)利要求書中公布了：1.高精半孔型無(wú)線模組線路板，包括第一線路板1，其特征在于：所述第一線路板1的底端安裝有第一散熱層3，所述第一散熱層3的底端安裝有第二線路板2，所述第二線路板2的底端安裝有第二散熱層7，所述第二散熱層7的底端安裝有第三線路板10，所述第一線路板1的頂端開有第一連接半孔5，所述第三線路板10的底端開有第三連接半孔8；所述第一線路板1的底端開有第一散熱半孔14，所述第二線路板2的頂端開有第二散熱半孔15，所述第一散熱層3的內(nèi)部安裝有散熱塊11，所述散熱塊11的頂端固定有第一散熱柱12，所述第一散熱柱12插入第一散熱半孔14，所述散熱塊11的底端固定有第二散熱柱13，所述第二散熱柱13插入第二散熱半孔15；所述第一散熱柱12的內(nèi)部開有第一散熱橫孔19，所述第二散熱柱13的內(nèi)部開有第二散熱橫孔16，所述散熱塊11的內(nèi)部開有第三散熱橫孔18，所述散熱塊11的內(nèi)部開有散熱豎孔17；所述第一線路板1的頂端設(shè)置有第一銅箔6，所述第三線路板10的底端設(shè)置有第三銅箔9，所述第一線路板1的側(cè)面安裝有結(jié)合板4；所述第一線路板1、第二線路板2和第三線路板10的形狀大小相同，所述第一散熱層3和第二散熱層7的側(cè)面突出第一線路板1；所述第一散熱半孔14和第二散熱半孔15直徑相等且上下對(duì)齊，所述散熱塊11的直徑不小于第一散熱半孔14的直徑；所述第一散熱橫孔19、第三散熱橫孔18和第二散熱橫孔16平行，所述散熱豎孔17連通第一散熱橫孔19、第三散熱橫孔18和第二散熱橫孔16。

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