恭喜貝斯荷蘭有限公司J·L·G·M·維諾伊獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜貝斯荷蘭有限公司申請的專利使用吸收局部箔層位移的膨脹空間來封裝安裝在載體上的電子元件的方法、箔片、模具部件和表面層獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112219267B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-20發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980037500.3，技術領域涉及：H01L21/56；該發明授權使用吸收局部箔層位移的膨脹空間來封裝安裝在載體上的電子元件的方法、箔片、模具部件和表面層是由J·L·G·M·維諾伊設計研發完成，并于2019-06-04向國家知識產權局提交的專利申請。
本使用吸收局部箔層位移的膨脹空間來封裝安裝在載體上的電子元件的方法、箔片、模具部件和表面層在說明書摘要公布了：本發明涉及一種封裝安裝在載體上的電子元件的方法，該方法包括以下處理步驟：用箔層包覆模具部件；將具裝有電子元件的載體放置在兩個模具部件之間；使模具部件彼此相對移動；將封裝材料帶入模腔；使模具部件分離，并取出具有模制電子元件的載體。本發明還涉及用于根據本發明的方法封裝電子元件的箔片和模具部件。本發明還涉及一種用于可拆卸地連接至金屬模具基體的表面層。
本發明授權使用吸收局部箔層位移的膨脹空間來封裝安裝在載體上的電子元件的方法、箔片、模具部件和表面層在權利要求書中公布了：1.一種封裝安裝在載體上的電子元件的方法，包括以下處理步驟： A用箔層至少部分地包覆模具部件的接觸側，所述模具部件的接觸側的被包覆部分包括至少一個凹陷的模腔； B將具有電子元件的載體放置在模具的至少兩個模具部件之間，所述模具的至少一個模具部件至少部分地被箔層包覆； C使模具部件彼此相對移動并且將具有電子元件的載體夾持在模具部件的接觸側之間，以將箔層壓到電子元件上，并且所述模具部件和至少一個模腔圍住待封裝的電子元件； D將封裝材料帶入模腔； E使模具部件彼此分離，并從模具部件中取出具有模制電子元件的載體，其中箔層面向電子元件的表面是模制材料不可滲透的， 由箔層對電子元件施加局部壓力而引起的局部箔層位移被通過設置在箔片中的箔層膨脹空間吸收；其中所述箔層膨脹空間由多個充氣孔形成。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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