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龍圖騰網恭喜孫永順申請的專利一種地暖瓷磚的制備工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111536578B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010493826.1，技術領域涉及：E04F15/02；該發明授權一種地暖瓷磚的制備工藝是由孫永順設計研發完成，并于2020-06-03向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種地暖瓷磚的制備工藝在說明書摘要公布了：本發明涉及地面供暖設備技術領域，公開了一種將電熱芯片燒制在瓷磚本體內的地暖瓷磚，包括瓷磚本體和電熱芯片，電熱芯片電連接有插接件，瓷磚本體設有用于嵌設電熱芯片的第一凹槽以及用于嵌設插接件的第二凹槽，插接件與外部電源電連接，且瓷磚本體的表面凸起或平齊于電熱芯片和插接件的表面。如此設置，電熱芯片直接嵌在瓷磚本體內，與瓷磚本體之間傳熱距離最小，無需水泥層，故熱傳導效率高、升溫速度快、能耗低，不需要設置復雜的結構，成本低；而且無需絕緣材料、保溫材料、膠粘劑等有機化合物質，不會散發有毒物質和危害人體健康；所鋪設瓷磚的承壓能力相同，不會造成瓷磚斷裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保證，不易絆倒和摔傷人員。

本發明授權一種地暖瓷磚的制備工藝在權利要求書中公布了：1.一種地暖瓷磚的制備工藝，其特征在于，用于制備將電熱芯片燒制在瓷磚本體內的地暖瓷磚，所述地暖瓷磚包括瓷磚本體1以及電熱芯片2，所述電熱芯片2電連接有插接件，所述瓷磚本體1設有用于嵌設所述電熱芯片2的第一凹槽3以及用于嵌設所述插接件的第二凹槽4，所述插接件與外部電源電連接，且所述瓷磚本體1的表面凸起或平齊于所述電熱芯片2和所述插接件的表面，所述插接件包括能夠相配合的公插接頭5和母插接頭6，所述第二凹槽4包括用于容納所述公插接頭5的凹槽部401以及用于容納所述母插接頭6的孔槽402，所述凹槽部401與所述孔槽402、所述第一凹槽3均相連通； 包括：通過激光切割電熱芯片2，并通過激光將公插接頭5焊接在電熱芯片2上； 在采用硅橡膠材料的填料塊12上開設用于配合公插接頭5插齒的開孔，且填料塊12的形狀、大小與孔槽402的形狀、大小均相同，然后將公插接頭5的插齒插入填料塊12的開孔內； 在沖壓模具11的方形凹槽1101內投放呈粉末狀的第一部分磚坯料，再將電熱芯片2、公插接頭5、填料塊12均放入沖壓模具11的方形凹槽1101內，并將填料塊12的外側面對齊方形凹槽1101的側壁、以定位電熱芯片2； 繼續在沖壓模具11的方形凹槽1101內投放呈粉末狀的第二部分磚坯料，并沖壓第二部分坯磚料、以使第一部分坯磚料和第二部分坯磚料共同構成瓷磚本體1； 將瓷磚本體1進行干燥、施釉、磨釉、印花、燒成、磨邊過程，在燒成過程中填料塊12失去結晶水成為二氧化硅粉末狀，清理二氧化硅粉末狀后形成孔槽402。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人孫永順，其通訊地址為：300041 天津市和平區紫陽路樹德里5-3-310號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。