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龍圖騰網(wǎng)恭喜聚鼎科技股份有限公司申請(qǐng)的專利導(dǎo)熱基板獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114666970B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-17發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202110123910.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/02；該發(fā)明授權(quán)導(dǎo)熱基板是由陳國勛;楊正宗;游豐駿;羅凱威設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-01-29向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本導(dǎo)熱基板在說明書摘要公布了：一種導(dǎo)熱基板包括一金屬底板、一金屬層、一導(dǎo)熱絕緣高分子層及一陶瓷材料層。該導(dǎo)熱絕緣高分子層位于該金屬層與該金屬底板之間。該陶瓷材料層包括一上陶瓷層或一下陶瓷層，或同時(shí)包括該上陶瓷層和該下陶瓷層。該上陶瓷層設(shè)置于該金屬層與該導(dǎo)熱絕緣高分子層之間，該下陶瓷層設(shè)置于該導(dǎo)熱絕緣高分子層與該金屬底板之間。

本發(fā)明授權(quán)導(dǎo)熱基板在權(quán)利要求書中公布了：1.一種導(dǎo)熱基板，包括： 一金屬底板為銅層； 一金屬層為銅層； 一導(dǎo)熱絕緣高分子層，位于該金屬層與該金屬底板之間；及 一陶瓷材料層，包括一上陶瓷層形成在該金屬層的表面上和一下陶瓷層形成在該金屬底板的表面上；其中： 該上陶瓷層設(shè)置于該金屬層與該導(dǎo)熱絕緣高分子層之間，該下陶瓷層設(shè)置于該導(dǎo)熱絕緣高分子層與該金屬底板之間； 該金屬底板與該下陶瓷層、該金屬層與該上陶瓷層，及該導(dǎo)熱絕緣高分子層是以熱壓合的方式疊置；及 該導(dǎo)熱基板于175℃的體積電阻率與25℃的體積電阻率之間比值定義成維持率，該維持率為1.3E-03～7.3E-01。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人聚鼎科技股份有限公司，其通訊地址為：中國臺(tái)灣新竹市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。