恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司陳永祥獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導體器件及其形成方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113363269B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110558088.9，技術領域涉及：H10F39/18；該發明授權半導體器件及其形成方法是由陳永祥;葉玉隆;陳彥秀;蘇柏菖;陳政賢設計研發完成，并于2021-05-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件及其形成方法在說明書摘要公布了：提供了半導體器件。半導體器件包括位于襯底內的第一深溝槽隔離DTI結構。第一DTI結構包括阻擋結構、介電結構和銅結構。介電結構位于阻擋結構和銅結構之間。阻擋結構位于襯底和介電結構之間。本申請的實施例還提供了用于形成半導體器件的方法。
本發明授權半導體器件及其形成方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，包括： 第一深溝槽隔離DTI結構，位于襯底和第一介電層內，其中： 所述第一深溝槽隔離結構包括阻擋結構、介電結構和銅結構； 所述介電結構位于所述阻擋結構和所述銅結構之間；以及 所述阻擋結構位于所述襯底和所述介電結構之間， 其中，所述銅結構從所述介電結構的第一側壁完全填充到所述介電結構的第二側壁，使得所述銅結構中不存在孔隙。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號