恭喜西安交通大學(xué)郭誠獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜西安交通大學(xué)申請的專利一種具有超寬帶性能的微同軸負(fù)載結(jié)構(gòu)及毫米波擴(kuò)頻模塊獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN119864620B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202510348292.6,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01P1/26;該發(fā)明授權(quán)一種具有超寬帶性能的微同軸負(fù)載結(jié)構(gòu)及毫米波擴(kuò)頻模塊是由郭誠;溫佳;溫瀟竹;孫婷婷;宋馥瑤;郭明設(shè)計研發(fā)完成,并于2025-03-24向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種具有超寬帶性能的微同軸負(fù)載結(jié)構(gòu)及毫米波擴(kuò)頻模塊在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開了一種具有超寬帶性能的微同軸負(fù)載結(jié)構(gòu)及毫米波擴(kuò)頻模塊,屬于微波毫米波技術(shù)領(lǐng)域,微同軸負(fù)載結(jié)構(gòu)包括微同軸封裝結(jié)構(gòu)和石英基片,石英基片倒扣的方式設(shè)置在微同軸封裝結(jié)構(gòu)上,石英基片與微同軸封裝結(jié)構(gòu)電連接;石英基片包括石英片、金屬焊盤和薄膜電阻,金屬焊盤和薄膜電阻位于石英片表面,薄膜電阻位于焊盤之間,金屬焊盤用于連接微同軸封裝結(jié)構(gòu);實現(xiàn)超寬帶負(fù)載的功能,信號傳輸?shù)姆较蚺c焊盤所在平面平行時,工作頻率范圍為DC至150GHz;信號傳輸?shù)姆较蚺c焊盤所在平面垂直時,工作頻率為DC至130GHz。倒扣的石英基片有助于固定內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體的相對位置,增強(qiáng)了整體結(jié)構(gòu)的機(jī)械穩(wěn)定性。
本發(fā)明授權(quán)一種具有超寬帶性能的微同軸負(fù)載結(jié)構(gòu)及毫米波擴(kuò)頻模塊在權(quán)利要求書中公布了:1.一種具有超寬帶性能的微同軸負(fù)載結(jié)構(gòu),其特征在于,包括微同軸封裝結(jié)構(gòu)和石英基片,石英基片以倒扣的方式設(shè)置在微同軸封裝結(jié)構(gòu)上,石英基片與微同軸封裝結(jié)構(gòu)電連接;石英基片包括石英片(4)、薄膜電阻(5)和金屬焊盤(6),薄膜電阻(5)和金屬焊盤(6)設(shè)置在石英片(4)的表面,薄膜電阻(5)位于金屬焊盤(6)之間,金屬焊盤(6)用于連接微同軸封裝結(jié)構(gòu);微同軸負(fù)載結(jié)構(gòu)基于金屬增材制造工藝成型;微同軸封裝結(jié)構(gòu)包括內(nèi)導(dǎo)體(1)、外導(dǎo)體(2)和介質(zhì)支撐條(3),微同軸封裝結(jié)構(gòu)的端口(7)為矩形截面同軸接口;內(nèi)導(dǎo)體(1)在外導(dǎo)體(2)內(nèi)側(cè)通過多個介質(zhì)支撐條(3)懸空設(shè)置,介質(zhì)支撐條(3)沿著微同軸封裝結(jié)構(gòu)長度方向間隔設(shè)置多個;內(nèi)導(dǎo)體(1)設(shè)置過渡結(jié)構(gòu),過渡結(jié)構(gòu)包括相連的兩段傳輸線,第一段傳輸線的內(nèi)導(dǎo)體(1)位于第四層和第五層,第二段傳輸線的內(nèi)導(dǎo)體(1)位于第五層的上層,第二段傳輸線所在的內(nèi)導(dǎo)體(1)第六層形成一個焊盤。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人西安交通大學(xué),其通訊地址為:710049 陜西省西安市碑林區(qū)咸寧西路28號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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