恭喜旺宏電子股份有限公司陳士弘獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜旺宏電子股份有限公司申請的專利多層結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112864122B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911128070.4，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權多層結構是由陳士弘設計研發完成，并于2019-11-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本多層結構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種多層結構，包括一襯底以及多個次疊層。次疊層分別沿著第一方向延伸，并沿著第二方向排列于襯底的一上表面上。各個次疊層包括沿著一第三方向交替疊層于上表面上的多個絕緣層以及多個圖案化犧牲層、沿著第三方向與絕緣層交替疊層于上表面上的多個導電層、以及沿著第三方向延伸的多個層間連接件。其中，圖案化犧牲層具有第一側及相對于第一側的第二側，導電層包括對應于第一側的多個第一側導電層以及對應于第二側的多個第二側導電層。其中，層間連接件電性連接且直接接觸于對應的導電層。第一方向、第二方向及第三方向互相交叉。
本發明授權多層結構在權利要求書中公布了：1.一種多層結構，其中，包括：一襯底以及多個次疊層，其中這些次疊層分別沿著一第一方向延伸，并沿著一第二方向排列于該襯底的一上表面上，各該次疊層包括：沿著一第三方向交替疊層于該上表面上的多個絕緣層以及多個圖案化犧牲層；沿著該第三方向與這些絕緣層交替疊層于該上表面上的多個導電層；以及沿著該第三方向延伸的多個層間連接件，其中該第一方向、該第二方向及該第三方向互相交叉；其中，這些圖案化犧牲層具有多個第一側及相對于這些第一側的多個第二側，這些導電層包括對應于這些第一側的多個第一側導電層以及對應于這些第二側的多個第二側導電層；其中，這些圖案化犧牲層位于這些第一側導電層及這些第二側導電層之間；其中，這些層間連接件電性連接且直接接觸于對應的這些導電層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人旺宏電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區力行路16號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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