恭喜麥克賽爾株式會社增田晃良獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜麥克賽爾株式會社申請的專利切割用粘著膠帶和半導體芯片的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114846580B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080088398.2，技術領域涉及：H01L21/301；該發明授權切割用粘著膠帶和半導體芯片的制造方法是由增田晃良;下田敬之;酒井貴廣設計研發完成，并于2020-11-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本切割用粘著膠帶和半導體芯片的制造方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種切割用粘著膠帶，其具備基材和粘著劑層，粘著劑層由粘著劑組合物構成，所述粘著劑組合物包含由硅橡膠G與硅樹脂R混合而成的有機硅系樹脂、作為交聯劑的1分子中具有至少2個以上的結合有硅原子的氫原子的有機聚硅氧烷、以及光敏鉑Pt催化劑，硅橡膠G與硅樹脂R的混合比率為35.065.0～50.050.0的范圍，硅橡膠G包含硅橡膠Galk，所述硅橡膠Galk由含有結合有硅原子的烯基的有機聚硅氧烷構成，結合有硅原子的烯基的含量為1.8×10?6molg以上1.0×10?5molg以下的范圍。
本發明授權切割用粘著膠帶和半導體芯片的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種切割用粘著膠帶，其具備基材和層疊于該基材的粘著劑層，所述切割用粘著膠帶在將具有用被覆材料被覆的多個半導體元件的半導體材料分割成多個半導體芯片時使用，其特征在于，所述粘著劑層由粘著劑組合物構成，所述粘著劑組合物包含硅橡膠G與硅樹脂R混合而成的有機硅系樹脂、作為針對該有機硅系樹脂的交聯劑的1分子中具有至少2個以上結合有硅原子的氫原子即SiH基的有機聚硅氧烷、以及光敏鉑Pt催化劑，所述有機硅系樹脂整體中的硅橡膠G與硅樹脂R的混合比率GR以質量比計為35.065.0～50.050.0的范圍，所述硅橡膠G包含硅橡膠Galk，所述硅橡膠Galk由含有結合有硅原子的烯基的有機聚硅氧烷構成，所述有機硅系樹脂整體中的所述結合有硅原子的烯基的含量為1.8×10-6molg以上1.0×10-5molg以下的范圍。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人麥克賽爾株式會社，其通訊地址為：日本京都府；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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