恭喜株式會社力森諾科中澤孝獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網恭喜株式會社力森諾科申請的專利電路連接用黏合劑薄膜、含無機填料組合物、以及電路連接結構體及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116348563B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180065940.7，技術領域涉及：C09J7/30；該發明授權電路連接用黏合劑薄膜、含無機填料組合物、以及電路連接結構體及其制造方法是由中澤孝;市村剛幸;福井將人;成富和也;鈴木翔太;高山群基;森谷敏光;小林亮太設計研發完成，并于2021-09-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本電路連接用黏合劑薄膜、含無機填料組合物、以及電路連接結構體及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明的電路連接用黏合劑薄膜為包含導電粒子的黏合劑薄膜，該黏合劑薄膜在薄膜的厚度方向上包括含有無機填料的區域A，區域A由熱固性組合物形成，所述熱固性組合物含有體積基準的粒度分布中50％累積時的粒徑D50為0.5～1.0μm且95％累積時的粒徑D95為0.9～2.0μm的無機填料。
本發明授權電路連接用黏合劑薄膜、含無機填料組合物、以及電路連接結構體及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種電路連接用黏合劑薄膜，其具備：第1黏合劑層，含有導電粒子、光固化性樹脂成分的固化物及第1熱固性樹脂成分；及第2黏合劑層，設置于第1黏合劑層上且含有第2熱固性樹脂成分，所述第2黏合劑層由含無機填料組合物形成，所述含無機填料組合物含有所述第2熱固性樹脂成分和體積基準的粒度分布中50％累積時的粒徑D50為0.5～1.0μm且95％累積時的粒徑D95為0.9～2.0μm的無機填料，所述無機填料為二氧化硅填料。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社力森諾科，其通訊地址為：日本東京都；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號