恭喜意法半導體亞太私人有限公司J·S·西迪獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜意法半導體亞太私人有限公司申請的專利在薄型光傳感器模塊集成可分配的透光光圈的設計和方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114512570B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111266209.9，技術領域涉及：H10F71/00；該發明授權在薄型光傳感器模塊集成可分配的透光光圈的設計和方法是由J·S·西迪;張達敏設計研發完成，并于2021-10-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本在薄型光傳感器模塊集成可分配的透光光圈的設計和方法在說明書摘要公布了：本公開的實施例涉及在薄型光傳感器模塊集成可分配的透光光圈的設計和方法。制造光傳感器模塊的方法包括：將光感測電路連接到基底上的互連件，以及形成帽。帽通過以下方式而形成：由對光不透明的材料制成帽基底，以在其中形成開口；將帽基底頂面朝下放置；將透光材料分配到開口中；使用熱工具來壓縮透光材料，從而使得透光材料充分流入開口中而形成透光光圈；以及將帽基底置于固化環境中。接合材料被分配到基底上。帽被拾起并且被放置在基底上，基底被定位為使得透光光圈與光感測電路對準，其中接合材料將帽接合到基底，從而形成光傳感器模塊。
本發明授權在薄型光傳感器模塊集成可分配的透光光圈的設計和方法在權利要求書中公布了：1.一種形成用于光傳感器模塊的帽的方法，所述方法包括：從對光不透明的材料制造帽基底，以在所述帽基底中形成至少一個開口；將所述帽基底頂面朝下放置在制造環境中；將透光材料分配到所述至少一個開口中；使用熱工具來壓縮所述透光材料，從而使所述透光材料充分流入所述至少一個開口中，以形成至少一個透光光圈；以及將所述帽基底放置到固化環境中，從而制造用于所述光傳感器模塊的所述帽；其中所述帽基底被制造為使得側壁限定所述至少一個開口，所述側壁具有從所述側壁延伸的至少一個脊；以及其中使用所述熱工具來壓縮所述透光材料使所述透光材料圍繞所述至少一個脊流動。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人意法半導體亞太私人有限公司，其通訊地址為：新加坡城；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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