恭喜青島歌爾微電子研究院有限公司張錫光獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜青島歌爾微電子研究院有限公司申請的專利電子封裝結構、電子封裝結構的制作方法以及電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114141741B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111418202.4，技術領域涉及：H01L23/49；該發明授權電子封裝結構、電子封裝結構的制作方法以及電子設備是由張錫光;劉家政;劉文科設計研發完成，并于2021-11-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本電子封裝結構、電子封裝結構的制作方法以及電子設備在說明書摘要公布了：本申請實施例提供了一種電子封裝結構、電子封裝結構的制作方法以及電子設備；其中，所述電子封裝結構包括：基板，功能芯片，封裝層以及重新布線層；所述功能芯片設置在所述基板上，并與所述基板電連接；所述封裝層形成在所述基板上，并覆蓋所述功能芯片，所述封裝層上開設有布線溝槽；所述重新布線層包括覆蓋層和第一電連接部，在所述布線溝槽內通過引線鍵合將所述基板和或所述功能芯片與所述第一電連接部電連接，所述覆蓋層填充在所述布線溝槽內，所述第一電連接部外露于所述覆蓋層的表面。本申請實施例為電子封裝結構提供了一種能與外部電路進行電連接的方案，采用引線鍵合工藝直接引出電連接部至封裝結構的外表面，具有工藝簡單的特點。
本發明授權電子封裝結構、電子封裝結構的制作方法以及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種電子封裝結構，其特征在于，包括：基板1；功能芯片2，所述功能芯片2設置在所述基板1上；封裝層3，所述封裝層3形成在所述基板1上，并覆蓋所述功能芯片2，所述封裝層3上開設有布線溝槽4，所述功能芯片2與所述基板1之間鍵合的引線被所述布線溝槽4斷開；以及重新布線層，所述重新布線層包括覆蓋層5和第一電連接部6，在所述布線溝槽4內分別通過引線鍵合從斷開的兩個引線端引出到所述第一電連接部6，所述基板1和或所述功能芯片2與所述第一電連接部6電連接，所述覆蓋層5填充在所述布線溝槽4內，所述第一電連接部6外露于所述覆蓋層5的表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人青島歌爾微電子研究院有限公司，其通訊地址為：266061 山東省青島市嶗山區松嶺路396號106室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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